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BOE - 8.6세대 AMOLED 생산 라인 최근 진행 상황 7월 4일 쓰촨성 청두에서 촬영된 BOE의 8.6세대 AMOLED 생산라인 프로젝트 건설 현장(드론 사진). 7월 4일, 중국건설제3국이 착수한 쓰촨성 청두(成都)의 BOE 8.6세대 AMOLED 생산라인 프로젝트 본공장의 철골 구조물이 성공적으로 인양되어 프로젝트가 공식적으로 철골 구조물 건설 단계에 진입하고 프로젝트 건설이 순조롭게 진행되고 있음을 알렸다.7월 4일, 중국 건설제3기술국 노동자들이 쓰촨성 청두에 있는 BOE 8.6세대 AMOLED 생산라인 프로젝트 건설 현장에서 일하고 있었다.BOE의 8.6세대 AMOLED 생산라인 프로젝트는 쓰촨성 청두 하이테크 서구에 위치하고 있으며, 총 투자액은 약 630억 위안, 월 유리 기판 32,000개(크기 2290mm×2620mm)의 설계 능력, 약 1.. 2024. 7. 8.
배터리 업계 주간 뉴스 24.07.01~05 不超过32.77亿元!亿纬锂能拟在马来西亚投建储能电池等项目7월 5일 저녁, EVE Lithium Energy(300014)는 전액 출자 자회사인 EVE Lithium Energy Malaysia Sdn Bhd가 자체 및 자체 조달 자금으로 에너지 저장 배터리 건설 및 소비자 배터리 제조 프로젝트에 투자할 계획이며 투자 금액은 32억 7,700만 위안을 넘지 않는다고 발표했습니다.발표에 따르면 에너지 저장 배터리 및 소비자 배터리 제조 프로젝트는 말레이시아 케다에 에너지 저장 생산 기지 및 소비자 배터리 생산 라인을 확장하기 위해 국내 제조 이점과 운영 경험에 의존하며, 프로젝트는 말레이시아 케다 쿨림시에 위치하고 있으며 건설 토지 규모는 약 220,000제곱미터이며 프로젝트 건설 기간은 2.5년을 초과하지 .. 2024. 7. 8.
2024년 삼성전자 협력회사 List 113곳 2024. 7. 8.
삼성디스플레이(SDI), 주 64시간 근무제 도입 검토 중 18일 디스플레이 업계에 따르면 삼성디스플레이는 삼성전자 반도체(DS)사업부 연구개발(R&D)과 모바일 익스피리언스(MX) 부문이 이 같은 특별 연장근로제를 도입한 데 이어 주 64시간 근무제 도입을 검토하고 있다. 삼성디스플레이는 최근 고용노동부에 연장근로 특별신청서를 제출하고 13일 해당 내용을 사업주와 임직원 모두에게 공유했다.  회사는 노동부의 승인과 IT사업팀, A개발팀, 마이크로 프로젝트팀 등 직원들의 동의를 얻어 특별 연장근무를 시행할 계획이다. 근로기준법에 따르면 근로자는 주당 40시간에 연장근로 12시간을 더해 주당 총 52시간을 일해야 합니다.  다만 경쟁력 강화를 위해 R&D 등 특수직은 고용노동부의 승인과 임직원의 동의를 얻어 시행할 수 있으며, 주 64시간 근무제는 최대 3개월까지.. 2024. 6. 20.
인도 - 비보(Vivo) - 26억 위안 투자 - 휴대전화 제조 공장 인도의 이코노믹 타임스(Economic Times)에 따르면, 중국 스마트폰 제조사 비보(Vivo)가 다음 달 인도에서 가장 큰 휴대전화 제조 공장 중 하나를 열 예정이다. 그레이터 노이다의 새로운 공장은 연간 1억 2천만 대의 생산 능력과 300억 루피(약 26억 위안) 이상의 투자를 가지고 있습니다.Vivo는 제조 운영을 관리할 인도 파트너를 적극적으로 찾고 있습니다. 타타 그룹(Tata Group), 무루가파 그룹(Murugappa Group) 및 인도의 위탁 생산업체인 딕슨 테크놀로지스(Dixon Technologies)를 포함한 여러 잠재적 파트너들과 논의가 진행되었습니다. 다만 밸류에이션 차이로 합의에 이르지 못했다. 보고서에 인용된 소식통 중 한 명은 "Vivo는 사업을 위한 강력한 인도 파.. 2024. 6. 20.
Singapore Semiconductor - 전략 !!! 약 2년 전, "Doxxing Singapore Semiconductor"라는 기사에서 저는 싱가포르 반도체 산업의 발전 과정과 진화를 정리했습니다 - 급속한 부상에서 전략적 후퇴, 그리고 전장 복귀에 이르기까지 싱가포르 반도체 산업은 "플라타너스 심기, 불사조 유인" 이야기를 무대에 올렸습니다. 지난 2년 동안 반도체 산업은 주기적인 변동, 용량 경쟁, 산업 체인의 변화를 겪었고 글로벌 시장도 변화했습니다. 그리고 금융과 무역으로 유명하고 한때 세계 반도체 산업의 중요한 도시였던 싱가포르는 이제 격동의 국세에 새로운 전환점을 맞이하고 있습니다. 싱가포르 정부는 2030년까지 반도체 산업의 제조 산업을 50% 증가시킨다는 목표를 세웠습니다. 많은 대형 칩 제조업체들도 생산 능력을 늘리기 위해 싱가포르에 .. 2024. 6. 20.
중국 - 실란 지홍(Silan Jihong) - 120억 위안 투자 - 8인치 SiC 6월 18일 아침, 실란지홍(Silan Jihong)의 8인치 SiC 소자 칩 제조 생산 라인이 하이창구에서 가동을 시작했다.  총 120억 위안을 투자한 이 프로젝트는 2단계로 건설될 예정이며, 2단계 완료 후 연간 720,000개의 8인치 SiC 전력 장치 칩 생산 능력이 형성될 것입니다. 이 생산 라인이 가동되면 완전히 독립적인 지적 재산권과 최대 생산 능력을 갖춘 중국 최초의 8인치 실리콘 카바이드 전력 장치 칩 생산 라인이 될 것입니다.  국내 신에너지 차량에 필요한 탄화규소 칩에 대한 수요를 더 잘 충족시키고 태양광, 에너지 저장 및 충전 파일과 같은 인버터 제품에 고성능 탄화규소 칩을 제공하는 동시에 국내 8인치 탄화규소 기판 및 관련 공정 장비의 공동 개발을 촉진할 것입니다. Silan J.. 2024. 6. 20.
ASML - 2030 Hyper-NA EUV 출시 새로운 계획 발표 EUV 리소그래피 기계는 첨단 반도체 생산의 핵심으로, 네덜란드 반도체 장비 제조업체인 ASML(ASML)은 청사진을 질서 있게 구현하고 있으며, 첫 번째 단계는 표준 EUV에 이어 높은 NA EUV를 충족하는 것이며, ASML은 작년 말 Intel의 첫 번째 High-NA EUV 세트를 납품했습니다. 지난주 ASML은 연말까지 TSMC에 High-NA EUV를 납품할 것이라고 밝혔다. 그러나 반도체 산업이 High-NA EUV 시대로 진입하기 직전에 ASML은 적합한 솔루션을 찾기 위해 차세대 Hyper-NA EUV에 대한 연구를 시작했습니다. EETimes에 따르면 ASML은 현재 개발 초기 단계에 있는 차세대 Hyper-NA EUV의 청사진을 공개했습니다. 마틴 반 덴 브링크(Martin van d.. 2024. 6. 18.
최신 진행 상황: Changjing, Haina Semiconductor, Jingneng Micro 1. Changjing 200 억의 새로운 분대 프로젝트의 연간 생산Changjing의 연간 생산량 200억 개의 새로운 부품 프로젝트는 Jiangsu Changjing Pulian Power Semiconductor Co., Ltd.가 투자 및 건설한 Pukou 경제 개발구에 있습니다. 이 프로젝트는 총 면적 148에이커, 총 건축 면적 약 129,000제곱미터에 달하며 생산 공장, 전력 센터, 창고 등을 건설하며 주로 표면 실장 반도체 개별 장치 및 전력 장치를 생산합니다. 완공 및 생산 후에는 연간 200억 개의 장치를 생산할 것으로 예상됩니다. 연간 생산액은 12억 위안, 연간 세수는 5,000만 위안, 1,200개의 새로운 일자리가 창출될 것으로 추정됩니다.Jiangsu Changjing Pul.. 2024. 6. 18.
중국 - Nanning - AMOLED 10개 생산 라인 구축 계획 6월 16일 오후, 난닝에서 2024년 중국 산업 이전 및 개발 도킹 활동(광시) 전자 정보 산업 특별 도킹 행사가 열렸으며, CCTV 뉴스 위성 TV, 광시 위성 TV, 광시 난닝시 인민 정부 포털, 난닝 데일리 및 기타 매체가 동시에 보도했습니다.2019년 초, 중국 공산당 난닝시 위원회는 "중국 공산당 광시 좡족 자치구 위원회와 광시 좡족 자치구 인민 정부의 수도 강화 전략 이행에 관한 몇 가지 의견"에 언급된 핵심 과제를 발표했습니다. 차세대 AMOLED 디스플레이 모듈 Nanning Base를 위한 Nanning Industrial Investment와 Huaxinbang Technology 간의 프로젝트 체결은 이 목표를 향한 큰 진전입니다.Nanning Industrial Investment.. 2024. 6. 18.
Sic 주간 뉴스 24.06.10~14 ▸ 인피니언, 말레이시아에 8인치 SiC 팹 건설 1단계 완료▸ BYD의 최신 탄화규소 공장은 올해 하반기에 가동될 예정이다.▸ Sizhi Technology는 angel++ 라운드 파이낸싱에서 거의 1억 위안을 받았습니다.▸ Han Lei, 8인치 SiC 공정으로 전력 질주▸ Unispectrum Semiconductor, SiC 웨이퍼 검사 장비 납품 말레이시아 쿨림에 위치한 Infineon의 8인치 SiC 팹공사의 첫 번째 단계가 완료되었습니다외신 보도에 따르면 인피니언은 오는 8월 쿨림 3호 웨이퍼 팹 모듈을 공식 출시하고 2024년 말까지 탄화규소 생산을 시작할 계획이다. 이 공장은 말레이시아 정부가 자국 내 칩 생산을 늘리기 위한 1,000억 달러 규모의 계획의 핵심입니다. 탄화규소 생산 라인.. 2024. 6. 18.
배터리 업계 주간 뉴스 24.06.10~14 约60亿元!年产10GWh钠离子储能电池项目签约咸阳高新区셴양하이테크구에 따르면 지난 6월 14일 국가급 하이테크구인 셴양하이테크구에서 10GWh 나트륨이온 에너지저장전지 프로젝트 체결식이 열렸다.회의에서 셴양 하이테크 구역 관리위원회 이사 마오 젠룽(Mao Jianrong)과 쓰촨 잉넝 기술 유한 회사 회장 친헝즈(Qin Hengzhi)는 "연간 생산량 10GWh 나트륨 이온 에너지 저장 배터리 프로젝트 구역 진입 계약"에 서명했습니다. 서명 된 프로젝트의 총 투자액은 약 60 억 위안이며 2 단계로 건설되며 장비 투자는 약 40 억 위안으로 주로 연간 10GWh 나트륨 이온 에너지 저장 배터리를 생산합니다. 1단계 사업은 25억 위안을 투자해 2GWh 나트륨이온 배터리 셀 생산 라인과 10GWh 팩 생산 .. 2024. 6. 18.
삼성디스플레이, FMM free OLED 특허 5건 매입 14일 한국 매체 더일렉(THE ELEC)에 따르면 삼성디스플레이는 미세금속마스크(FMM)를 사용하지 않아도 되는 RGB 유기발광다이오드(OLED) 제조에 필요한 특허를 미국 기업 직교(Orthogonal)로부터 구매했다.  이 특허는 디스플레이 업계에서 FMM이 없는 RGB OLED 기술로 알려진 기술에 속하며, 종종 "eLEAP"(JDI의 일본 기술 이름)이라고 합니다. FMM이 없는 RGB OLED 기술은 아직 상용화되지 않았지만 향후 중형 OLED 시장에서 새로운 시장을 창출할 수 있는 잠재력이 있는 것으로 여겨진다. 현재 여러 회사에서 FMM이 없는 RGB OLED 기술을 개발하고 있습니다. 삼성디스플레이가 직교에 관련 특허를 인수한 것은 향후 해당 기술이 상용화될 때 발생할 수 있는 특허 분쟁.. 2024. 6. 17.
중국 - 웨이퍼 제조사 생산량 132억 위안 대 증설! 6월 11일, Shanghai Silicon Industry Group Co., Ltd.(Shanghai Silicon Industry)는 집적 회로용 300mm 실리콘 웨이퍼 용량 업그레이드 프로젝트 건설에 투자할 계획이며 총 투자액은 약 132억 위안으로 추정된다고 발표했습니다.  프로젝트가 완료되면 회사의 300mm 웨이퍼 생산 능력은 기존 기준으로 월 60만 개 증가한 월 120만 개로 증가할 것입니다. 상하이 실리콘 인더스트리(Shanghai Silicon Industry)는 투자 프로젝트가 타이위안 프로젝트와 상하이 프로젝트의 두 부분으로 나뉠 것이라고 밝혔다. 그 중 타이위안 프로젝트의 주체는 Taiyuan Jinke Silicon Material Technology Co., Ltd.(가칭,.. 2024. 6. 12.
566억 위안 투자! TSMC 싱가포르 5일(현지시간) NXP 세미컨덕터즈는 TSMC와 합작법인을 설립해 싱가포르에 비전파워 반도체 제조(VisionPower Semiconductor Manufacturing)라는 합작회사를 설립한다고 발표했다 회사(VSMC)。 이번 투자는 최대 78억 달러(약 566억 위안)를 들여 12인치(300mm) 반도체 웨이퍼 제조 공장을 건설하는 데 투입된다. 출처: Trendforce 이번 합작에서 TSMC는 최대 주주로서 지분 60%를 보유하고 있으며 웨이퍼 공장의 전반적인 운영을 책임지기 위해 24억 달러(약 174억 위안)를 투입한 것으로 알려졌다. NXP 반도체는 나머지 40%의 지분을 보유하기 위해 16억 달러(약 116억 위안)를 투입했다. 또한 두 회사는 공장의 장기 생산 능력을 지원하기 위해 추가로.. 2024. 6. 12.
TCL Huaxing 장비 조사 시작: 다음 달 6세대 OLED 생산 라인 투자 검토시작 예정 6월 12일, TCL Huaxing은 한국 장비 업계에 6세대 OLED 장비의 견적을 요청했다. 6세대 OLED에 대한 신규 투자를 검토하기 위함이다.  다만 6세대 OLED에 대한 신규 투자는 상응하는 정책적 지원을 받기 어려워 어려울 것이라는 전망도 나온다. 월 15K 셀 생산 능력을 갖춘 6세대 OLED 생산 라인을 구축하는 데 약 2조원(105억4000만 위안)이 소요될 예정이다. 11일 한국 매체 thelec의 보도에 따르면, 화싱광전자는 최근 한국 디스플레이 장비 업계에 6세대 유기발광다이오드(OLED) 장비 견적을 요청한 것으로 밝혀졌다. 많은 장비 회사들이 CSOT로부터 견적 요청을 받았으며 장비 생산의 수익성을 평가하고 있습니다. CSOT는 이르면 다음 달 6세대 OLED에 대한 신규 투.. 2024. 6. 12.
의향서 서명! Huike + 인도 회사 합작 투자 LCD 모듈 공장 건설 예정 지난 6월 12일, Dixon Technology (India) Limited(이하 "Dixon", Dixon)는 최근 Huike와 합작 투자 의향서를 체결했다고 발표했습니다.제안된 합작 투자는 액정 모듈("LCM"), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이 모듈("TFT-LCD 모듈") 생산, 스마트폰, TV, 모니터 및 자동차 디스플레이와 같은 최종 제품 조립, 인도 현지 시장 진출을 위한 HKC 브랜드 최종 제품 판매에 관여할 것입니다. 현재 프로젝트는 여전히 필요한 법적 승인을 받고 최종 계약에 서명해야 합니다.Dixon의 부회장 겸 전무 이사인 Atul B. Lyll은 이번 거래에 대해 "Dixon Group은 제조 솔루션을 제공할 뿐만 아니라 기술 및 R&D 분야에서 신뢰할 수 있는 공급업체가 되기 .. 2024. 6. 12.
SiC (탄화규소) 주간 뉴스 - 24.06.03~07 SiC 주간 요약 :  ▸ STMicroelectronics, 이탈리아에 8인치 완전 통합형 실리콘 카바이드 공장 건설▸ 아이큐랩, 국내 최초 8인치 SiC 전력반도체 공장 준공▸ 지리자동차, ST마이크로일렉트로닉스와 장기 SiC 공급 계약 체결▸ Hantian Tiancheng의 상하이 증권 거래소 IPO "종료"▸ 신에너지 상용차용 2세대 Si/SiC 기반 모듈 원격 및 성공적으로 개발▸ NXP, ZF와 협력하여 SiC 기반 트랙션 인버터 개발▸ Yita Semiconductor는 수천만 건의 Pre-A 라운드 자금 조달을 받았습니다. STMicroelectronics는 이탈리아에 있을 것입니다.8인치 완전 통합형 탄화규소 공장 건설ST마이크로일렉트로닉스는 오늘 이탈리아 카타니아에 8인치 실리콘 카바.. 2024. 6. 11.
IC 웨이퍼 생산 능력 - 2025년 사상 최고치 기록 할것 Knometa Research의 2024년 글로벌 웨이퍼 용량 보고서에 따르면웨이퍼 용량 확장은 2024년에 4%로 상대적으로 낮게 유지될 것입니다.콘메타는 시장 침체로 팹 생산 능력이 2025년으로 미뤄졌다고 밝혔다. 2023년 IC 유닛 출하량이 급격히 감소한 후 2024년과 2025년 모두 유닛 성장률이 약 11%에 이를 것으로 예상됩니다.원래 2024년에 가동을 시작할 예정이었던 많은 팹이 2022년에 건설을 시작했지만, 그해에 시작된 시장 침체로 인해 일부 팹은 시작 날짜를 2025년으로 연기하여원래 2024년에 개장할 예정이었던 다른 많은 팹에 합류했습니다. 2025년까지 온라인 웨이퍼 생산 능력은 사상 최고치에 도달할 것으로 예상됩니다.보고서에 따르면 연간 생산 능력은 2025년에 2,310.. 2024. 6. 11.
탄화규소 새로운 출현 !!! 전 세계적으로 전기 자동차의 수용이 점진적으로 증가함에 따라 탄화규소(SiC)는 향후 10년 동안 새로운 성장 기회를 제공할 것입니다.  전력 반도체 제조업체와 자동차 산업의 운영자는 이 분야의 가치 사슬 구축에 보다 적극적으로 참여할 것으로 예상됩니다.3세대 반도체인 SiC는 우수한 성능으로 올해도 트렌드를 일으켰습니다. 1.  6"에서 8"로 전환 2024년까지 개방형 SiC 웨이퍼 시장에서 대량 출하량이 부족하기 때문에 8인치 SiC 플랫폼은 전략적인 것으로 간주됩니다. SiC는 높은 항복 전기장, 높은 포화 전자 속도, 높은 열전도율, 높은 전자 밀도 및 높은 이동성 등의 특성을 가지며 자동차 전자 제품, 산업용 반도체 및 기타 분야에서 널리 사용되는 우수한 반도체 재료입니다.  그리고 8인치를 .. 2024. 6. 11.
배터리 업계 - 주간 뉴수 - 24.06.03~07 30亿元!新一代锂金属固态电池项目签约江苏金坛장쑤성 창저우(長州)시 진탄(金潭)구 룽(龍) 미디어센터에 따르면 장쑤(江蘇)성 진탄(金潭)구 진탄(金異)경제개발구와 선전신제에너지기술유한공사(이하 신제에너지)는 총 30억 위안을 투자해 차세대 리튬금속 전고체 배터리 프로젝트를 성공적으로 체결했다. 이 프로젝트는 올해 9월 착공해 2단계로 나눠 건설될 예정이며, 1단계와 2단계가 모두 생산에 들어가면 차세대 리튬메탈 전고체 전지의 연간 5GWh 생산 능력을 갖추게 된다. 데이터에 따르면 Xinjie Energy는 리튬 금속 전고체 배터리의 R&D 및 생산과 핵심 재료의 R&D 및 준비를 전문으로 하는 하이테크 기업입니다. 이 회사는 캘리포니아와 심천에 약 5,000제곱미터의 리튬 금속 전고체 배터리 R&D 센터와.. 2024. 6. 11.
반도체 주간 뉴스 - 24.06.03~07 1. TSS2024 초청 연사 출연 미래를 내다볼 때 반도체와 메모리 산업은 어디로 향할까요? 산업 발전에 어떤 기술적 변화가 일어날까요? 기회와 도전은 무엇입니까?2024년 6월 19일 수요일, 트렌드포스는 선전에서 트렌드포스 반도체 세미나 2024를 개최합니다.트렌드포스의 수석 애널리스트들이 파운드리, DRAM, 낸드플래시와 같은 주요 분야에 대한 기조연설을 할 예정이다. 지켜... 자세한 내용은 "6.19 미팅 |"을 클릭하십시오. 초청 연사TSS2024 블록버스터급 출연을 통해 반도체와 AI의 미래에 대해 이야기했습니다2. ASML은 IMEC와 파트너십을 맺었습니다. 시장 뉴스에 따르면 현재 ASML High NA EUV 리소그래피 기계는 단 두 대뿐이며 이러한 한정판 EUV 핵심 장비는 첨단 공.. 2024. 6. 11.
한국 - 8인치 SiC 공장 투자 예정 대한민국 산업통상자원부는 국내 반도체 제조업체인 아이큐랩(EYEQ Lab)이 부산전력반도체부품소재특구에 국내 최초의 8인치 탄화규소 전력반도체 공장 건설을 시작했으며, 5일 오전 기공식을 개최했다고 밝혔다. EYEQ Lab은 2018년 5월에 설립되었으며 원래 전력 반도체 팹리스 회사였던 것으로 알려졌습니다. 1,000억 원(약 5억 3,000만 위안)을 투자하여 8인치 SiC 전력 반도체 웨이퍼 공장을 건설한다는 계획은 EYEQ Lab이 IDM 기업으로 변모했음을 의미합니다 .  이 공장은 연간 144,000개의 생산 능력을 갖추고 있으며 생산은 2025년 9월에 시작될 것으로 예상됩니다.아이큐랩은 삼성전자의 자회사인 패트론으로부터 25억원(약 1360만 위안)의 투자를 받기도 했다. 또한 아이큐랩은 .. 2024. 6. 11.
TSMC 사령관 Change !!! 1 .TSMC가 사령관을 바꿨습니다!6월 4일 대만 언론 보도에 따르면 TSMC 이사회는 Wei Zhejia를 새 회장으로 확정했습니다!TSMC의 전 회장인 Liu Deyin이 오늘 은퇴하고 Wei Zhejia 주석이 회장직을 인수하면서 TSMC는 Wei Zhejia가 완전히 주도권을 잡는 시대에 들어섰다고 합니다.지난 6년 동안 Wei Zhejia는 TSMC를 전례 없는 성장과 발전에 직면하도록 이끌었으며 앞으로 지정학을 포함하여 세 가지 주요 도전에 직면할 것입니다. 그러나 Wei Zhejia는 설립자 Zhang Zhongmou로부터 "가장 준비된 CEO"라는 칭찬을 받기도 했습니다.2018년 웨이쩌자(Wei Zhejia)가 주석으로 취임한 이후 반도체는 기술 공급망의 일부에서 중국과 미국 간 경쟁의.. 2024. 6. 5.
2024년 매출 기준 상위 15대 반도체 기업 반도체 인텔리전스(SI)는 2024년 1분기(1-3월) 매출 기준 상위 15개 반도체 기업을 발표했다(잠정 버전). 재무보고서에 따르면 엔비디아는 전월 대비 18% 증가한 260억 달러의 매출로 1위를 차지했는데,이는 2위인 삼성전자의 6.7% 증가한 174억 달러의 매출과 사뭇 다른 수치다. 그러나 NVIDIA의 회계 연도는 다른 회사보다 한 달 늦기 때문에이 260억 달러라는 수치는 2024년 2월부터 4월까지의 기간 동안 회사의 데이터입니다.회사는 2분기(5-7월 기간)에 280억 달러(7.5%)의 추가 성장을 기대하고 있습니다. SI는 인텔이 전년 대비 17% 감소한 127억 달러로 3위,브로드컴이 120억 달러로 4위를 차지했지만브로드컴의 1분기 실적은 6월로 예정돼 있고 아직 발표되지 않았기 .. 2024. 6. 5.
Laibao Hi-Tech Nanxun 전자 종이 프로젝트의 새로운 진행 상황: 45억 위안 등록 자본 완전히 안착 하반기 건설 시작 예상 6월 2일, 라이바오하이테크는 투자자 관계 활동 기록을 발표했다. 기록표에서 Leybold Hi-Tech는 마이크로캐비티 전자 종이 디스플레이 장치(MED) 프로젝트를 위한 현금 45억 위안의 등록 자본금이 2024년 5월 29일에 전액 지불되었다고 밝혔습니다. 올해 하반기에 공식적으로 착공할 것으로 예상된다.  MED 프로젝트는 Laibao Hi-Tech와 저장성 후저우시 난쉰구 인민정부와 난쉰 경제개발구 관리위원회 간의 공동 투자 프로젝트입니다. 현재 MED 프로젝트의 주체로서 Zhejiang Laibao Display Technology Co., Ltd.는 계획대로 MED 프로젝트의 장비 선택 및 기술 사양, 환경 영향 평가 및 에너지 절약 평가와 같은 예비 준비를 점진적으로 수행하고 있습니다. M.. 2024. 6. 5.
Apple, 폴딩 프로젝트 - OLED 패널 RFI 발송 : 삼성 디스플레이 아이폰 폴딩, LGD IT 제품 폴딩 담당 애플은 폴더블 아이템을 디스플레이 패널 업체로 나누고 있다. 삼성디스플레이는 폴더블폰과 유사한 제품 패널을, LG디스플레이는 폴더블 IT 제품 패널을 개발할 가능성이 높다. 제품 사양은 아직 확정되지 않았습니다.4일 한국 매체 더렉에 따르면 최근 애플이 삼성디스플레이와 LG디스플레이에 폴더블 제품 개발 관련 정보요청서(RFI)를 보낸 사실이 포착됐다.  RFI는 제품 사양이 결정된 후 패키지 제조업체가 부품 제조업체에 견적 요청(RFQ)을 보내기 전에 교환되는 문서입니다. RFI 단계에서 가장 중요한 것은 제품 개발에 필요한 기술에 대해 질문하는 것입니다. 사양은 아직 결정되지 않았지만 Apple은 두 한국 패널 회사와 함께 서로 다른 폴더블 제품 프로젝트를 진행하고 있습니다. 삼성디스플레이는 폴더블폰 .. 2024. 6. 5.
Tianma - 8.6세대 OLED 투자 예정 24년 이내 중국 디스플레이 패널 업체들이 8세대 유기발광다이오드(OLED)에 대한 투자를 이어가면서 많은 주목을 받고 있다.  국내 디스플레이 업계의 주목을 받고 있는 것은 아직 상용화되지 않은 8세대 OLED 양산 기술에 대한 업계 최초의 시도를 중국 디스플레이 패널 업체들이 추월할 수 있을지 여부다. 4일 한국 언론에 따르면 중국 디스플레이 업체들은 최근 8.6세대 OLED에 대한 투자를 발표했다. 지난해 11월 BOE는 630억 위안을 투자하겠다고 발표했고, 비젼옥스는 최근 투자를 확정했다. 비젼옥스는 지난달 말 중국 안후이성 허페이시 정부와 550억 위안을 투자해 허페이 신잔 하이테크 산업 개발구에 3만2000피스 규모의 8.6(2,290mm×2,620mm) OLED 공장을 건설하는 양해각서를 체결했으며, .. 2024. 6. 5.
제9회 - 한국+중국(광둥) 발전포럼 및 기업 교류회 개최 2024. 6. 4.
핵심 지식: 실리콘 웨이퍼 , 웨이퍼 제조, 웨이퍼 패키징 , 테스트, 반도체 장비 산업 포함 넓은 의미에서 IC 제조는 웨이퍼 준비, 웨이퍼 제조, 웨이퍼 패키징 및 테스트의 세 단계로 나뉩니다.첫째, 첫 번째 단계는 반도체 표준에 따라 반도체 재료를 채굴하고 정제하는 웨이퍼 준비입니다. 실리콘 웨이퍼는 모래로 만들어지고 다결정 실리콘 구조의 순수 실리콘으로 변환되어 특수 전자 및 구조적 매개변수를 가진 결정을 형성한 후 결정을 웨이퍼라고 하는 얇은 시트로 절단하고 결정 성장 및 결정 준비 공정에서 표면 처리합니다.웨이퍼 제조의 두 번째 단계는 표면에 장치 또는 집적 회로를 형성하는 것입니다. 일반적으로 각 웨이퍼에는 200-300 개의 동일한 장치가 있습니다 또는 수천 개, 웨이퍼 제조에는 수천 개의 단계가 있으며, 이는 두 가지 주요 부분으로 나눌 수 있습니다 : 프론트 엔드 프로세스 라인 .. 2024. 6. 4.
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