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Jensen Huang = DeepSeek ? 이제 창밖으로 실리콘 밸리의 밤을 바라보면 멀리 별과 서버 클러스터의 불빛이 보이면 30년 전 Denny's에서 첫 번째 GPU를 스케치하던 이른 아침이 떠오릅니다. 오늘날의 주가 변동은 긴 여정의 돌풍일 뿐이며, 우리는 오랫동안 절벽에서 꾸준히 움직이는 법을 배웠습니다. DeepSeek에 의해 촉발된 토론과 관련하여, 저는 솔직히 말씀드리고 싶습니다: 어떤 신흥 세력의 출현은 산업의 활력을 가장 잘 확인시켜줍니다. 그들의 오픈 소스 전략과 시나리오 기반 칩 설계는 우리가 GPU를 사용하여 기존 컴퓨팅 아키텍처를 파괴했을 때와 같은 결단력을 보여줍니다. 그러나 이 경쟁의 본질은 단순한 칩 대결이 아니라 "컴퓨팅의 미래를 어떻게 정의할 것인가"에 관한 것임을 알아두시기 바랍니다. 20년 전, 우리가 "GP.. 2025. 1. 29.
28nm 공정 재개 ~ 지난해 말 TSMC가 일본 공장에서 28나노를 양산했다고 발표한 데 이어 인도도 최근 자국 최초의 '메이드 인 인디아(Made in India)' 28나노 칩을 올해 공개한다고 밝혔다. 현재 전 세계적으로 부상하고 있는 팹 레이아웃을 고려합니다. 2011년에 탄생한 28nm 공정이 다시 돌아왔습니다.  28nm, 수명 노드 데이터에 따르면 2011년 TSMC는 28nm 일반 공정 기술을 제공하는 최초의 웨이퍼 파운드리가 되었습니다. 당시 데이터에 따르면 TSMC는 28nm에서 HP(High Performance), HPM(Hig Performance Mobile), HPL(High Performance Low Power) 및 LP(Low Power)의 4가지 공정 변형을 제공했습니다. 당시 TSMC 회장.. 2025. 1. 26.
BOE 인사 변동 !!! BOE의 2024년 실적은 상대적으로 밝아 전체적으로 상당한 성장 추세를 보이고 있으며, 구체적인 실적은 다음과 같다.전반적인 성능이 크게 향상되었습니다 순이익의 상당한 성장: BOE는 2024년에 상장사 주주에게 귀속되는 순이익을 전년 대비 104%-116% 증가한 52억 위안에서 55억 위안으로 달성할 것으로 예상합니다. 공제 후 순이익은 35억 위안에서 38억 위안으로 예상되며, 이는 2023년 같은 기간 6억 3,300만 위안 손실과 비교된다. 꾸준한 매출 증가: 2024년 상반기 회사는 전년 동기 대비 13.61% 증가한 1,437억 3,200만 위안의 영업 이익을 달성했습니다. 1/3분기 매출은 1,437억3000만 위안으로 전년 동기 대비 13.6% 증가했다. 주요 사업 성과가 강합니다.LC.. 2025. 1. 26.
반도체 장비 대기업 AMEC : 남서부 본사 건설 발표 !!! AMEC는 이사회가 중요한 투자 결정을 심의하고 승인했다고 발표했다: 회사는 자체 자금을 사용하여 청두 하이테크 구역에 전액 출자 자회사인 AMEC Semiconductor Equipment (Chengdu) Co., Ltd.를 설립하는 데 투자할 계획이며, 이는 R&D, 생산 및 지원 시설을 통합하는 남서부 본사 프로젝트 건설을 목표로 한다.China Micro Semiconductor Equipment (Chengdu) Co., Ltd.는 2025년 2월에 등록 자본금 1억 위안으로 공식 설립될 것으로 예상된다고 보고되었습니다. 이 프로젝트는 집적 회로 장비 사업에서 회사의 향후 확장 요구를 충족시키기 위해 R & D 센터, 생산 기지 및 관련 지원 시설을 건설하기 위해 약 50 에이커의 땅을 차지할.. 2025. 1. 24.
중국의 반도체 장비 제조업체 - 미친 수익 !!! 글로벌 과학기술 경쟁이 치열한 이시기에 반도체산업은 현대 정보기술의 핵심축으로 모든 국가가 과학기술의 최첨단을 다투기 위해 경쟁해야 할 필수 요소가 되었습니다. "일을 잘하고 싶다면 먼저 도구를 갈고 닦아야 한다", 반도체 장비는 이 "칩 혁명"의 배후에 있는 "슈퍼 장인"이며, 정밀 기술과 최첨단 기술을 바탕으로 반도체 산업의 모든 핵심 고리를 정성스럽게 조각했습니다. 최근 몇 년 동안 중국의 반도체 장비 산업은 빠르게 발전했습니다. 시장 규모는 계속해서 기록을 갱신하고 있으며, 국내 장비 기업의 실적은 복잡하고 변화무쌍한 국제 정세에도 불구하고 여전히 확고하게 지역 개발 전략을 추진하고 있으며, 자신의 화려한 장을 쓰기 위해 노력하고 있습니다. 중국의 반도체 장비 산업을 급성장시키는 원동력은 무엇일까.. 2025. 1. 24.
PCB 업계 - 33개 업체: 2024년 연간 실적 예측/보고서 최근 PCB 업계의 약 33개 상장 기업이 2024년 연간 실적 예측/보고서를 공개했습니다. Shanghai Electric Co., Ltd Shanghai Electric Co., Ltd.(002463)는 1월 23일 저녁 2024년 연간 실적 보고서를 발표했으며, 2024년 총 영업 이익은 133억 4,200만 위안으로 전년 동기 대비 49.26% 증가했다. 상장회사 주주 귀속 순이익은 25억8700만 위안으로 전년 동기 대비 71.05% 증가했다. 주당순이익은 1.35위안으로 전년 동기 대비 70.14% 증가했다. 2024년 회사의 PCB 사업은 약 128억 3,900만 위안의 영업 이익을 달성할 것으로 예상되며, 이는 전년 동기 대비 약 49.78% 증가한 수치입니다. 동시에, 회사의 PCB 사업.. 2025. 1. 24.
장비 관리 지식에 대한 100가지 질문 !!! 관리 개요1 장치의 의미를 이해하는 방법은 무엇입니까?장비는 생산 또는 생활에서 사람들이 장기간 사용하는 데 필요한 기계, 장치 및 시설이며, 기본적으로 사용중인 재료 재료의 원래 물리적 형태를 유지하며 고정 자산의 주요 구성 요소입니다.외국 장비 공학은 장비를 "유형 고정 자산의 총칭"으로 정의하며, 여기에는 토지, 건물(공장, 창고 등), 구조물(수영장, 부두, 울타리, 도로 등), 기계(작업 기계, 운송 기계 등), 장치(용기, 증류탑, 열교환기 등), 차량, 선박, 도구(작업 설비, 테스트 장비 등) 등 고정 자산에 포함되는 모든 노동 자재가 포함됩니다.우리나라에서는 노동 대상의 형태와 성격을 변화시키는 데 직간접적으로 참여하는 물질적 재료만이 장비로 간주된다. 2 생산 기술 및 장비의 품질은 무.. 2025. 1. 24.
(PCB)집적 회로 제조에 대한 142개 질문 !!! 1. 실리콘이 집적 회로에 가장 널리 사용되는 반도체 재료인 이유는 무엇입니까?A: 실리콘, 게르마늄 및 질화갈륨은 모두 반도체에 사용할 수 있으며 실리콘은 게르마늄 및 질화갈륨보다 기계적 특성이 우수하고 밀도(2.33g/cm3)가 낮습니다 ), 원료가 충분하고(모래), 열역학적 특성이 좋습니다. 게르마늄 재료가 처음 사용되었으며 현재 질화 갈륨은 고주파 또는 고속 아날로그 회로에 사용됩니다. 2. 고순도 폴리실리콘의 순도는 얼마입니까? A: 99.99999999%(11N)입니다. 3. 용융 폴리 실리콘에서 단결정 실리콘을 제조하는 방법은 무엇입니까? 답변 : 스트레이트 풀 방법(CZ 방법), 마그네트론 스트레이트 풀 방법(MCZ 방법), 현탁 영역 용융 방법(FZ 방법). 4. 단결정 실리콘을 제조하는.. 2025. 1. 24.
CMOS Process Flow (코모스 프로세스 흐름) 2025. 1. 24.
반도체 제조 Track(트랙) - ADH, COT, DEV, LHP, CPL, 1. 트랙 정보:트랙으로 번역되는 트랙은 트랙을 의미합니다. 황색광 영역, 즉 리소그래피 영역에서 트랙은 가장 일반적인 기계이며 트랙은 기판 접착 접착 처리, 포토레지스트 균일, 포토레지스트 베이킹(Pre-bake, Post-Bake, Post Expose Bake), 포토레지스트 냉각 및 개발 공정, 총 5개의 공정을 완료하며 물론 공정에 따라 다르므로 증가하거나 감소할 수 있습니다!친구들은 벌써 조금 혼란스러워하고 있습니다! 너무 많은 정보는 받아들이기 어렵습니다. 아래에서 이에 대한 요약을 제공하겠습니다.방기능접착 단위(ADH)웨이퍼 기판 소수성 처리콜드 플레이트(CPL)웨이퍼가 냉각됩니다.균질화(COT)일정한 필름 두께의 포토레지스트가 형성됩니다핫 플레이트(LHP, CHP, PCH)포토 레지스트에.. 2025. 1. 24.
어플라이드 머티어리얼즈 (Applied Materials) - 4부 PVD (폴리프로필)PVD는 대상 물질을 스퍼터링하거나 증발시켜 금속 증기를 생성한 다음 웨이퍼 표면에 금속 증기를 응축시키는 과정입니다. PVD 기술 개발 분야에서 25년 이상의 경험을 쌓아온 어플라이드 머티어리얼즈는 이 분야에서 명실상부한 시장 리더입니다. PVD 증착 공정은 반도체 제조에서 다양한 로직 및 메모리 소자를 위한 초박형, 초고순도 금속 및 전이 금속 질화물 필름을 만드는 데 사용됩니다. 가장 일반적인 PVD 응용 분야는 알루미늄 플레이트 및 패드 금속화, 티타늄 및 티타늄 질화물 라이너, 배리어 층 증착 및 인터커넥트 금속화를 위한 구리 배리어 시드 증착입니다. PVD 박막 증착 공정에는 최상의 계면과 박막 품질을 달성하기 위해 PVD 증착 공정이 탈기 및 표면 전처리 기술과 통합된 고.. 2025. 1. 24.
어플라이드 머티어리얼즈 (Applied Materials) - 3부 센츄라® DXZ CVD첨단 MEMS, 전력 소자 및 패키징 분야의 응용 분야는 첨단 150mm 및 200mm CVD 기술에 대한 필요성을 주도하고 있습니다. 이러한 기술의 제조 요구 사항을 충족하려면 매우 두꺼운 산화물(≥20μm), 저온(180°C-350°C), 컨포멀, 낮은 습식 에칭 속도 필름 및 조정 가능한 굴절률 도핑 필름이 필요합니다. 이 필름은 TEOS, 실란 기반 산화물 및 질화물에서 저유전율, 스트레인 엔지니어링 및 리소그래피 필름에 이르기까지 Centura DXZ CVD 시스템에서 사용할 수 있는 광범위한 공정 포트폴리오에 포함됩니다. 이 시스템은 또한 다양한 도핑(포스핀, 붕소 및 불소) 및 도핑되지 않은 갭 충진 용액을 생산합니다. 이러한 프로세스는 STI, PMD, ILD 및 IM.. 2025. 1. 24.
어플라이드 머티어리얼즈 (Applied Materials) - 2부 증권 시세 표시기반도체 소자 제조에는 많은 수의 구리선을 배치해야 합니다ECD(전기화학 증착)는 가장 빠르고 비용 효율적인 방법입니다. 구리선은 전선으로 서로 연결되어 완전한 회로를 형성합니다. 회로가 제대로 작동하려면 금속이 이러한 유형의 배선의 특성 부분(비아 및 홈)을 완전히 채우고 틈이나 구멍을 남기지 않는 것이 중요합니다., 그렇지 않으면 회로의 신뢰성과 기능이 손상됩니다. ECD는 플립 칩, 팬아웃, 팬인 및 하이브리드 본딩과 같은 애플리케이션을 위한 2.5/3D, 볼 그리드 어레이, 칩 스케일 패키징 및 웨이퍼 레벨 패키징을 포함한 고급 패키징의 핵심 프로세스입니다. 구리는 가장 일반적인 전기 도금 금속이지만 금, 니켈, 은 및 주석도 ECD 공정을 통해 증착될 수 있습니다. 또한 ECD는 .. 2025. 1. 24.
어플라이드 머티어리얼즈 (Applied Materials) - 1 부 미라 CMP 200mm150mm 및 200mm 웨이퍼의 경우, 어플라이드의 Mirra CMP 제품군은 다양한 재료에 대해 생산에서 입증된 고성능 표면 평탄화를 제공합니다. 이 시스템의 고속 평탄화 연삭 캐러셀과 다중 구역 제어 연삭 헤드는 뛰어난 균일성과 효율성을 제공합니다. 실리콘, STI 산화물, 폴리실리콘, 텅스텐 메탈 등을 연마하는 데 사용할 수 있는 어플라이드의 미라(Mirra) 시스템은 그라운드 웨이퍼 표면의 슬러리를 효과적으로 제거하고 슬러리 잔류물을 방지하는 메사(Mesa) 클리너를 내장해 미립자와 워터마크로 인한 제품 결함을 최소화한다. 다마스커스 구리 장착, WLP 및 MEMS와 같은 까다로운 공정 응용 분야를 처리하기 위해 어플라이드의 Mirra 시스템은 마랑고니 ™ 효과에 기반한 웨.. 2025. 1. 24.
ACM Korea - 한국 프로젝트 종료 승인 !!! SEMEI Shanghai는 최근 이사회가 원래 계획된 "SEMEI Korea Semiconductor Equipment R&D and Manufacturing Center" 프로젝트의 종료를 승인하고, 원래 프로젝트에 투자할 계획이었던 2억 4,500만 위안의 조달 자금을 "SEMEI Semiconductor Equipment R&D and Manufacturing Center" 프로젝트에 재배치했다고 발표했다."SEMEI Korea 반도체 장비 R&D 및 제조 센터" 프로젝트 종료와 관련하여 SEMI Shanghai는 두 가지 주요 이유를 제시했습니다.  우선, 이 프로젝트는 해외 투자가 관련되어 있으며, 중국과 한국의 법률 체계의 차이로 인해 2024년 6월 말까지 서명되지 않은 4자 규제 협정에 .. 2025. 1. 23.
Lam Research 제품 라이브러리 - 2부 에칭 제품에칭 공정은 증착 공정 중에 추가된 유전체(절연) 및 금속(전도성) 재료를 선택적으로 제거하여 칩 빌딩 블록의 형성을 지원합니다. 이러한 프로세스에는 점점 더 작고, 더 복잡하고, 더 높고, 더 좁은 구성 요소를 만들기 위해 다양한 재료를 사용하는 것이 포함됩니다. 사용되는 주요 기술은 반응성 이온 에칭(RIE)으로, 실리콘 웨이퍼 표면에 이온(하전 입자)을 충격시켜 해당 물질을 제거합니다. 가장 작은 구성 요소의 경우 원자 층 에칭(ALE)은 한 번에 여러 원자 층을 제거합니다. 도체 에칭 공정은 트랜지스터와 같은 중요한 전기 부품을 정밀하게 형성하는 반면, 유전체 에칭 공정은 전도성 부품을 보호하는 절연 구조를 형성합니다. 또한 에칭 공정을 통해 실리콘 관통 비아(칩 연결에 사용됨) 및 미세.. 2025. 1. 23.
Lam Research 제품 라이브러리(벡터, ALTUS, SPEED...) - 1부 증착 제품증착 공정은 반도체 장치를 구성하는 데 사용되는 유전체(절연) 층과 금속(전도성) 재료를 형성할 수 있도록 합니다. 재료와 건축 유형에 따라 다른 기술이 필요합니다. 전기화학 증착(ECD)은 집적 회로의 장치를 연결하는 구리 "와이어"(상호 연결)를 형성하는 데 사용됩니다. 구리 및 기타 금속에 대한 도금 공정은 실리콘 관통 비아 및 웨이퍼 레벨 패키징 응용 분야에도 사용됩니다. 마이크로 텅스텐 커넥터와 박막 배리어 필름은 정교한 화학 기상 증착(CVD) 공정과 원자층 증착(ALD) 공정을 사용하여 제조되며, 둘 다 한 번에 몇 개의 원자층만 추가합니다. PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 공정, HDP-CVD(High Density Plasm.. 2025. 1. 23.
리소그래피 기계 시장 : ASML ,Nikon, Canon 비교 리소그래피 기계는 칩 제조에서 가장 복잡하고 값비싼 장비입니다. 칩 제조에는 예비 산화, 포토레지스트 코팅, 노광, 현상, 에칭, 이온 주입과 같은 여러 공정이 포함될 수 있습니다. 이 공정에는 산화로, 접착 및 현상 기계, 리소그래피 기계, 박막 증착 장비, 에칭 기계, 이온 주입기, 연마 장비, 세척 장비 및 테스트 장비를 포함한 다양한 장비가 필요합니다. 전체 반도체 칩 제조 공정에서 리소그래피는 가장 복잡한 공정이며, 리소그래피 공정 비용은 칩 제조 비용의 약 1/3을 차지하고, 시간 소비는 약 40-50%를 차지하며, 리소그래피 공정에 필요한 리소그래피 기계는 가장 비싼 반도체 장비입니다.리소그래피 기계는 프론트 엔드 리소그래피 기계와 백엔드 리소그래피 기계로 나눌 수 있습니다. 리소그래피 기계.. 2025. 1. 23.
Rohm, Wolfspeed, Sumitomo Electric 실리콘 카바이드 투자 변경 실리콘 카바이드 산업의 많은 대형 제조업체는 일련의 주요 변화와 조정을 겪고 있습니다.일본의 ROHM Semiconductor는 심각한 재정 상황으로 인해 최고 경영진을 조정할 것입니다.Wolfspeed는 2025 회계연도 1분기에 매출 감소와 상당한 순손실을 위해 4억 5천만 달러 규모의 시설 폐쇄 및 통합 계획에 착수했습니다.스미토모전기는 전기차 수요 부진으로 인해 2027년 생산을 시작하기 위해 300억 엔을 투자할 예정인 새로운 실리콘 카바이드 웨이퍼 팹 건설 계획을 취소하고 반도체 제품 라인업을 조정할 수도 있습니다. Rohm: 최고 경영진에 변화가 있어 SiC 전력 반도체의 생산 능력 증대 목표가 연기되었습니다일본 로옴반도체(이하 로옴)는 2025년도 초(올해 4월 1일)에 이사모토 이사오(I.. 2025. 1. 23.
삼성전자, LG이노텍, 네그(Neg) 등 유리 기판 생산 및 개발 최신 트렌드 개발 !!! 01. 삼성전자, 2027년 유리 기판 양산 예정02. LG이노텍은 올해 말 유리 기판 시험 생산에 들어갈 예정이다03. Neg는 515x510mm의 대형 패널 크기를 가진 "GC Core™" 유리 세라믹 코어 기판을 개발했습니다 1. 삼성전자, 2027년 유리 기판 양산 예정 8일 장더현 삼성전기 대표이사는 향후 신사업 계획을 발표했다. 이러한 프로그램은 통칭하여 "Mi-RAE"로 알려져 있으며 모바일 산업, 로봇 공학, AI 서버 및 에너지를 다룹니다.  반도체 유리 기판의 경우 고객과 논의하여 2027년 이후 양산을 목표로 하고 있습니다. 그는 "올해는 두세 명의 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 덧붙였다. 이 회사는 세종 공장에 유리 기판 파일럿 라인을 구축하고 연구 개발(R&D) 작업을 가속화.. 2025. 1. 23.
2024 연도 매출 보고 - TIANMA - 디스플레이 1월 23일, 선전톈마 A(000050)는 연간 실적 전망치를 발표했으며, 회사는 2024년 1월부터 12월까지 손실을 줄일 것으로 예상하며, 상장사 주주 귀속 순이익은 -7억5000만에서 -6억5000만, 전년 동기 대비 64.24%에서 69.01% 증가할 것으로 예상된다.성능 변경 이유에 대한 설명:보고 기간 동안 회사는 운영 품질 및 효율성 개선을 확고히 추진하고, 핵심 역량 구축을 강화하고, 핵심 영역에서 견고한 우위를 구축하고, 시장 기회를 적극적으로 파악하고, 영업 이익의 꾸준한 성장을 달성하고, 제품 구조를 더욱 최적화하고, 주요 사업의 수익성을 수리 및 개선하고, 우한 AMOLED 생산 라인의 전년 대비 상당한 감가상각 압력 증가라는 도전에 직면했으며, 상장 기업 주주에게 귀속되는 순이익 .. 2025. 1. 23.
2024 연도 매출 보고 - SK 하이닉스 ● 2024 회계연도 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억원, 순이익 19조7969억원 ● 2024년 4분기 매출은 19조7670억원, 영업이익은 8조828억원, 당기순이익은 8조0065억원 ● HBM, eSSD 등 AI 지향 메모리의 매출 성장에 힘입어 매출과 영업이익 모두 분기 및 연간 사상 최고치를 경신했다 ● "차별화된 AI 응용 제품의 경쟁력과 수익성을 중시하는 사업 활동으로 안정적인 수익성 가능성이 확인되었다" SK하이닉스는 2025년 1월 23일 2024 회계연도와 2024년 12월 31일 마감된 4분기 실적을 발표했다. 회사의 2024년도 영업이익은 66조1930억원, 영업이익은 23조4673억원(영업이익률 35%), 당기순이익은 19조7969억원(순이익률 30%)으로 역대 최.. 2025. 1. 23.
GlobalFoundries - 5억 5천만 달러 뉴욕주 투자 !!! 1. GlobalFoundries는 5억 5천만 달러를 투자하여 뉴욕주에 실리콘 포토닉스 칩 패키징 및 테스트 센터를 건설한다고 발표했습니다 첫째, 이 프로젝트는 미국의 주요 웨이퍼 파운드리인 GlobalFoundries가 뉴욕의 몰타 제조 시설에 실리콘 포토닉스 기술을 기반으로 하는 고급 패키징 및 칩 테스트 센터를 설립할 계획이라고 발표했습니다.이 이니셔티브는 현재 반도체 산업의 개발 요구 사항 및 관련 정책 지원의 맥락에서 제안됩니다. 둘째, 프로젝트 목표다양한 요구 사항 충족: 미국 상무부와 뉴욕주의 자금 지원을 받는 이 센터는 인공 지능, 자동차, 항공 우주, 방위 및 통신과 같은 주요 최종 시장에서 증가하는 칩 수요를 충족하기 위해 미국 내 반도체의 안전한 제조, 가공, 패키징 및 테스트를 지.. 2025. 1. 22.
TSMC : CoWoS 공장 2개 증축 + 삼성 OEM 거부 !!! 대만 매체 경제일보에 따르면 TSMC는 전력 질주했다코워스고급 패키징 레이아웃, 최신 뉴스는 Nanke의 세 번째 단계에 2개의 새로운 CoWoS 공장을 건설하는 것이며 2,000억 위안 이상의 투자가 예상되는 것입니다. 업계에서는 TSMC가 자케 공원에 본격적으로 건설하고 있는 새로운 CoWoS 공장 외에도 TSMC가 단기적으로 총 8개의 CoWoS 공장을 확장할 것으로 예상하고 있으며, 이 중 최소 6개는 난커에 있습니다. 관련 소문에 대해 남부과학기술국은 TSMC가 토지 임대를 신청한 것은 사실이지만 제조사의 개발 계획을 공개하는 것은 불편하다고 밝혔다. TSMC와 관련하여 Wei Zhejia 회장은 지난주 법률 회의에서 "CoWoS 생산 능력을 계속 확장"한다는 메시지를 명확하게 발표했습니다. 업.. 2025. 1. 21.
LG이노텍 : 미국 대형 기술 기업을 위한 FC-BGA 기판 제조 LG이노텍이 2024년 12월 미국 대형 기술 고객사를 대상으로 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판 양산을 시작했다.LG이노텍 문혁수 대표는 CES 2025에서 한국 구미의 제4공장에서 12월부터 생산을 시작했다고 밝혔다.  그는 또한 FC-BGA 기판 분야에서 세계 최대 규모의 여러 기술 회사와 협력하고 있다고 덧붙였습니다.LG이노텍은 2022년 FC-BGA 기판 사업을 운영하기 시작했고, 그해 6월에는 웹·디지털 TV용 패키지 생산에 들어갔다.서버 및 PC용 FC-BGA 기판은 고급 제품으로 간주됩니다.  LG이노텍은 고급형이 아닌 FC-BGA 기판도 생산하고 있을 수 있다.코리아서킷은 브로드컴과 ST마이크로일렉트로닉스에도 FC-BGA 기판을 공급하고 있지만, 이들 역시.. 2025. 1. 21.
네덜란드-ASML : 중국 DUV 판매 더 이상 공개되지 않기로 결정! 최근 네덜란드 정부는 ASML의 중국 내 DUV 리소그래피 기계 판매를 민감한 상품에 대한 수출 정보 공개 대상에서 제외하기로 결정했으며, ASML의 중국 내 심자외선 리소그래피 기계(DUV) 판매는 더 이상 대중에게 공개되지 않을 것입니다.이 결정은 광범위한 우려를 불러일으켰는데, 네덜란드는 이전에 군사적 사용이 가능한 "이중 용도" 제품의 수출 상태를 정기적으로 발표하는 관행을 유지해 왔기 때문입니다. 앞서 네덜란드는 2023년 미국 정부의 압박으로 ASML의 심자외선 리소그래피(DUV)를 중심으로 군사적 의미가 있는 '이중용도' 상품 목록을 발표했는데, 이 제품을 수출하려면 면허를 신청해야 한다고 규정하고 있으며, 최첨단 극자외선 리소그래피기(EUV)는 항상 수출 허가를 받아야 한다. ASML은 2.. 2025. 1. 21.
중국 - 반도체 장비 제조업체, 실적 발표! 최근 China Micro Corporation, North Huachuang 및 Shengmei Semiconductor의 3개 반도체 헤드 장비 제조업체는 2024년 최신 재무 보고서 예측과 기업의 최신 장비 진행 상황을 연속적으로 발표했으며 3개 제조업체의 매출 및 이익 변화에서 R&D 투자, 신장비 출시 및 용량 배치 등에 이르기까지 중국 본토의 시장 수요가 강하고 반도체 장비 산업의 현지화 프로세스가 크게 변화했음을 관찰할 수 있습니다. AMEC: 에칭의 핵심 사업은 꾸준히 발전해 왔으며 박막 장비에는 돌파구가 마련되었습니다 AMEC는 2024년 매출이 전년 동기 대비 44.7% 증가한 90억6500만달러, 4분기에만 30억6000만달러로 전년 동기 대비 60% 증가할 것으로 예상했다. 다만 2.. 2025. 1. 15.
90억 위안! - Huike <HKC> : Liuyang 정착 Huike Co., Ltd.는 Liuyang의 새로운 프로젝트에 90 억 위안을 투자했습니다. 저우하이빙(周海氷)과 왕즈용(王志龍)이 행사에 참석해 계약서 서명을 지켜봤고, 샤오정보(小正波), 펑타오(Peng Tao), 쉬판(Xu Fan)이 참석했다 1월 9일 오후, Huike의 Mini-LED 백라이트/다이렉트 디스플레이 모듈 및 전체 기계 프로젝트의 서명식이 열렸습니다. 창사시 당위원회 상무위원회 위원이자 류양시 당위원회 서기 겸 류양경제개발구 당위원회 제1서기인 샤오정보(小正波)씨, 창사시 부시장인 펑타오(徐濤), 시정부 사무총장 쉬판(徐景), 후이케(Huike Co., Ltd.) 부사장 겸 창사후이커(長時樂) 총책임자인 항징창(那景强) 등이 행사에 참석했으며, 류양시 당위원회 부서기 겸 시장인 왕.. 2025. 1. 15.
1,400억! - 세계 또 다른 실리콘 카바이드 웨이퍼 프로젝트 체결 인도의 인디칩 세미컨덕터즈 리미티드(Indichip Semiconductors Limited)와 일본의 이토아 마이크로 테크놀로지 리미티드(Yitoa Micro Technology Limited, YMTL)는 안드라프라데시 주정부와 14,000억 루피(약 118억 7,000만 위안) 이상을 투자하여 쿠르누르 지역의 오르바칼 산업단지에 인도 최초의 민간 반도체 제조 공장을 건설하기 위한 양해각서(MoU)를 체결했다。 사진: 인디칩(Indichip) 전무이사 피유시 비초리야(Piyush Bichhoriya)와 APEDB CEO 사이칸스 바르마(Saikanth Varma)가 오르바칼에서 발표할 양해각서(MoU)에 서명했다. Express는 Rs 14,000 crore 상당의 팹을 구축합니다. 새로운 시설은 초.. 2025. 1. 15.
69억 홍콩달러! 홍콩 최초 8인치 SiC 웨이퍼 팹 서명! J&C Semiconductor(Hong Kong) Co., Ltd.(이하 "J&C")는 2025년 Greater Bay Area(Shenzhen) Business Summit Forum and Exchange Conference에서 홍콩산업연맹(FHKI)과 양해각서(MOU)를 공식 체결했습니다. 제리팡에 따르면 양측은 산업, 기술, 무역 및 기타 분야에서 심도 있는 교류를 공동으로 추진하기 위해 심도 있는 협력을 실시하고, 제일리팡이 홍콩 최초의 웨이퍼 공장을 건설하는 데 강력한 지원을 제공하며, 이 과학 기술 혁신 및 새로운 산업화 프로젝트의 신속한 이행과 대량 생산을 공동으로 추진할 것이라고 한다.(출처: JSQ Semiconductor) JCF는 JS Square Semiconductor (Sha.. 2025. 1. 15.
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