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  • 한.중.일 - 문서 통역 , 반도체 뉴스
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중국 - 반도체 장비 제조업체, 실적 발표! 최근 China Micro Corporation, North Huachuang 및 Shengmei Semiconductor의 3개 반도체 헤드 장비 제조업체는 2024년 최신 재무 보고서 예측과 기업의 최신 장비 진행 상황을 연속적으로 발표했으며 3개 제조업체의 매출 및 이익 변화에서 R&D 투자, 신장비 출시 및 용량 배치 등에 이르기까지 중국 본토의 시장 수요가 강하고 반도체 장비 산업의 현지화 프로세스가 크게 변화했음을 관찰할 수 있습니다. AMEC: 에칭의 핵심 사업은 꾸준히 발전해 왔으며 박막 장비에는 돌파구가 마련되었습니다 AMEC는 2024년 매출이 전년 동기 대비 44.7% 증가한 90억6500만달러, 4분기에만 30억6000만달러로 전년 동기 대비 60% 증가할 것으로 예상했다. 다만 2.. 2025. 1. 15.
1,400억! - 세계 또 다른 실리콘 카바이드 웨이퍼 프로젝트 체결 인도의 인디칩 세미컨덕터즈 리미티드(Indichip Semiconductors Limited)와 일본의 이토아 마이크로 테크놀로지 리미티드(Yitoa Micro Technology Limited, YMTL)는 안드라프라데시 주정부와 14,000억 루피(약 118억 7,000만 위안) 이상을 투자하여 쿠르누르 지역의 오르바칼 산업단지에 인도 최초의 민간 반도체 제조 공장을 건설하기 위한 양해각서(MoU)를 체결했다。 사진: 인디칩(Indichip) 전무이사 피유시 비초리야(Piyush Bichhoriya)와 APEDB CEO 사이칸스 바르마(Saikanth Varma)가 오르바칼에서 발표할 양해각서(MoU)에 서명했다. Express는 Rs 14,000 crore 상당의 팹을 구축합니다. 새로운 시설은 초.. 2025. 1. 15.
69억 홍콩달러! 홍콩 최초 8인치 SiC 웨이퍼 팹 서명! J&C Semiconductor(Hong Kong) Co., Ltd.(이하 "J&C")는 2025년 Greater Bay Area(Shenzhen) Business Summit Forum and Exchange Conference에서 홍콩산업연맹(FHKI)과 양해각서(MOU)를 공식 체결했습니다. 제리팡에 따르면 양측은 산업, 기술, 무역 및 기타 분야에서 심도 있는 교류를 공동으로 추진하기 위해 심도 있는 협력을 실시하고, 제일리팡이 홍콩 최초의 웨이퍼 공장을 건설하는 데 강력한 지원을 제공하며, 이 과학 기술 혁신 및 새로운 산업화 프로젝트의 신속한 이행과 대량 생산을 공동으로 추진할 것이라고 한다.(출처: JSQ Semiconductor) JCF는 JS Square Semiconductor (Sha.. 2025. 1. 15.
반도체 장비 - EFEM 모듈 이란 ? EFEM: 장비 프런트 엔드 모듈. EFEM(Equipment Front-End Module)은 고청정 환경에서 정밀 로봇을 통해 단일 웨이퍼를 공정 및 검사 모듈로 전송하는 웨이퍼 프론트엔드 이송 시스템을 말합니다. SEMI의 소개: "FFU(Fan Filter Unit)를 탑재한 프레임에 대기 이송 웨이퍼 로봇을 탑재한 모듈 장비와 전면에 부하 포트가 부착되어 있습니다. 공정 장비 앞에 설치". EFEM(장비 프론트 엔드 모듈) 내부는 주로 화학 증기 필터, 에어 필터, 이오나이저, 웨이퍼 이송 로봇, 웨이퍼 정렬 장치, 웨이퍼 캐리어 박스, 자동화 제어 모듈 등으로 구성됩니다. 세 가지 핵심 구성 요소는 웨이퍼 로딩 시스템(Loadport), 웨이퍼 운반 로봇(로봇) 및 웨이퍼 얼라이너(웨이퍼 얼라.. 2025. 1. 13.
70억 달러! Micron Technology는 싱가포르에 포장 공장 건설 70억 달러! Micron Technology는 싱가포르에 포장 공장 건설을 시작했습니다. 2025년 1월 8일, 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 싱가포르에 고대역폭 메모리(HBM) 첨단 패키징 시설을 공식 착공했습니다. 이번 조치는 싱가포르에서 처음 있는 일로, 현지 반도체 산업에 새로운 활력을 불어넣을 것으로 기대된다. 새로운 공장은 2026년에 가동을 시작하고 인공 지능 분야의 증가하는 수요에 대응하기 위해 2027년부터 Micron의 총 첨단 패키징 용량을 확장할 예정인 것으로 알려졌습니다. Micron이 이 프로젝트에 약 70억 달러를 투자한 것은 첨단 패키징 기술에 대한 자신감과 시장 수요에 대한 대응력을 보여줍니다. 착공 초기 단계에서 약 1,400개의 일자리가 창출될.. 2025. 1. 9.
2025년 18개 NEW FAB 착공 예정 / 글로벌 파운드리 동향 분석 !!! 1월 8일, 국제반도체산업협회(SEMI)의 2024년 4분기 최신 보고서에 따르면 "글로벌 팹 예측(Global Fab Forecast)" 보고서는 2025년에 전 세계 18개의 새로운 웨이퍼 팹 건설을 시작할 것으로 예상됩니다. 동시에 2025년 전 세계 월간 웨이퍼 생산량은 약 8인치 웨이퍼 3,360만 개에 달해 전년 대비 6.6% 증가할 것으로 예상됩니다. 2025년에는 전 세계에서 18개의 팹이 운영될 예정입니다. 보고서에 따르면 2025년에 전 세계적으로 15개의 12인치(300mm) 팹과 3개의 8인치(200mm) 팹이 건설을 시작할 예정이며 대부분은 2026년에서 2027년 사이에 운영을 시작할 것입니다. 2025년에 새로운 웨이퍼 팹을 건설할 지역의 관점에서 볼 때 미주 지역에 4개가 있.. 2025. 1. 9.
한미반도체 7번째 HBM TC Bonder 공장 기공식 한미반도체 7번째 HBM TC Bonder 공장 기공 한미세미컨덕터(Hanmi Semiconductor)는 6일 HBM TC Bonder 7번째 공장의 기공식을 개최했다고 밝혔다.7번째 팹은 엔비디아와 브로드컴에 공급하기 위한 HBM3E 12레이어 이상의 HBM을 생산하기 위한 TC Bonder 제조 시설로 사용될 예정이다. 한미세미컨덕터는 세계 최대 HBM TC 본더 제조업체로 총 27,083㎡ 규모의 생산라인과 매출 기준 2조원 규모의 생산능력을 갖추고 있다. 한미세미컨덕터 회장은 "인공지능 시장의 급속한 성장에 힘입어 글로벌 HBM 시장이 매년 폭발적으로 성장하고 있다"고 말했다. 그는 7번째 공장이 올해 4분기에 완공될 예정이며 착공에 들어갈 것이라고 덧붙였다. Big Die TC for AI 2.. 2025. 1. 8.
LG디스플레이 - 광저우 OLED 공장 : 4스택 W-OLED 패널 양산 계획 7일 LG디스플레이가 올해부터 새로운 구조의 백색(W) 유기발광다이오드(OLED) 양산을 시작할 계획인 것으로 알려졌는데, 이 제품이 밝기 개선에 효과적일 수 있는 것으로 알려졌다. LG디스플레이가 중국 광저우 OLED 공장에서 신형 구조 W-OLED의 양산 준비를 완료한 것으로 알려졌다.LG디스플레이 3스택 W-OLED 제품 새로운 W-OLED의 핵심 하이라이트는 적층 방식의 혁신적인 변화입니다. 과거 W-OLED는 3중 발광층을 3겹 적층하는 방식이었지만, LG디스플레이는 올해부터 광저우 OLED 공장에서 4중 발광층을 갖춘 4적층 W-OLED 제품 생산을 시작할 계획이다. 3층 W-OLED의 발광층은 아래에서 위로 파란색(B) - 녹색(G), 황록색(YG), 빨간색(R) - 파란색(B)입니다. 4스.. 2025. 1. 8.
도쿄 일렉트론 (TEL) - 일본 최대의 반도체 장비 업체 도쿄 일렉트론(TEL)은 세계에서 4번째로 큰 반도체 장비 제조업체입니다. 2023년도 기준 도쿄일렉트론은 21,645건의 특허를 보유하고 있어 세계 1위를 차지하고 있다. TEL은 2024년에 2025-2029 회계연도에 1조 5천억 엔을 투자하고 10,000명의 신규 직원을 고용하여 이전 5년 주기의 1.8배의 투자로 세계 최대의 반도체 장비 제조업체가 되는 것을 목표로 한다고 발표했습니다. TEL은 2024년도 반도체 제조 장비 매출이 1조 8,305억 엔이며, 현재 18,236명의 직원을 고용하고 있다. 세분화 관점에서 보면 코팅 개발 및 가스 화학 에칭 등 다양한 유형의 장비에서 세계 시장에서 1 위 또는 2 위를 차지하고 있으며, ASML High-NA EUV 리소그래피 기계와 일치하는 고도 .. 2025. 1. 7.
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