728x90 반응형 SMALL 칩 스케일 패키징 및 웨이퍼 레벨 패키징을 포함한 고급 패키징의 핵심 프로세스입니다. 구리는 가장 일반적인 전기 도금 금속이지만 금1 어플라이드 머티어리얼즈 (Applied Materials) - 2부 증권 시세 표시기반도체 소자 제조에는 많은 수의 구리선을 배치해야 합니다ECD(전기화학 증착)는 가장 빠르고 비용 효율적인 방법입니다. 구리선은 전선으로 서로 연결되어 완전한 회로를 형성합니다. 회로가 제대로 작동하려면 금속이 이러한 유형의 배선의 특성 부분(비아 및 홈)을 완전히 채우고 틈이나 구멍을 남기지 않는 것이 중요합니다., 그렇지 않으면 회로의 신뢰성과 기능이 손상됩니다. ECD는 플립 칩, 팬아웃, 팬인 및 하이브리드 본딩과 같은 애플리케이션을 위한 2.5/3D, 볼 그리드 어레이, 칩 스케일 패키징 및 웨이퍼 레벨 패키징을 포함한 고급 패키징의 핵심 프로세스입니다. 구리는 가장 일반적인 전기 도금 금속이지만 금, 니켈, 은 및 주석도 ECD 공정을 통해 증착될 수 있습니다. 또한 ECD는 .. 2025. 1. 24. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
