70억 달러! Micron Technology는 싱가포르에 포장 공장 건설

70억 달러! Micron Technology는 싱가포르에 포장 공장 건설을 시작했습니다.

 

2025년 1월 8일, 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 싱가포르에 고대역폭 메모리(HBM) 첨단 패키징 시설을 공식 착공했습니다. 이번 조치는 싱가포르에서 처음 있는 일로, 현지 반도체 산업에 새로운 활력을 불어넣을 것으로 기대된다.

 

새로운 공장은 2026년에 가동을 시작하고 인공 지능 분야의 증가하는 수요에 대응하기 위해 2027년부터 Micron의 총 첨단 패키징 용량을 확장할 예정인 것으로 알려졌습니다. Micron이 이 프로젝트에 약 70억 달러를 투자한 것은 첨단 패키징 기술에 대한 자신감과 시장 수요에 대한 대응력을 보여줍니다.

 

착공 초기 단계에서 약 1,400개의 일자리가 창출될 예정이며, 사업이 확장됨에 따라 향후 약 3,000개로 일자리를 늘릴 계획입니다. 이는 지역 주민들에게 더 많은 고용 기회를 제공할 뿐만 아니라 글로벌 반도체 산업에서 싱가포르의 입지를 강화하는 데 도움이 될 것입니다.

 

Micron의 HBM 첨단 패키징 기술은 고성능 컴퓨팅 및 인공 지능 애플리케이션에 대한 지원을 강화할 것입니다. 이 기술은 메모리의 대역폭과 성능을 향상시킴으로써 인공 지능과 같은 분야에서 추가 발전을 주도할 것으로 예상됩니다.

 

Micron Technology는 제품의 높은 품질과 성능을 보장하기 위해 가장 앞선 기술과 프로세스를 사용하여 세계적 수준의 첨단 포장 공장을 건설하기 위해 최선을 다할 것이라고 말했습니다. 동시에 Micron Technology는 현지 정부 및 파트너와 긴밀히 협력하여 싱가포르 반도체 산업의 발전을 공동으로 촉진하고 전 세계 고객에게 더 나은 제품과 서비스를 제공할 것입니다.

 

"Micron Technology의 HBM 첨단 패키징 시설 건설이 진행됨에 따라 이 프로젝트가 반도체 산업에 미칠 긍정적인 영향과 싱가포르 경제 발전에 중요한 기여를 할 것으로 기대합니다."