한미반도체 7번째 HBM TC Bonder 공장 기공식

한미반도체 7번째 HBM TC Bonder 공장 기공

 

한미세미컨덕터(Hanmi Semiconductor)는 6일 HBM TC Bonder 7번째 공장의 기공식을 개최했다고 밝혔다.

7번째 팹은 엔비디아와 브로드컴에 공급하기 위한 HBM3E 12레이어 이상의 HBM을 생산하기 위한 TC Bonder 제조 시설로 사용될 예정이다.

 

한미세미컨덕터는 세계 최대 HBM TC 본더 제조업체로 총 27,083㎡ 규모의 생산라인과 매출 기준 2조원 규모의 생산능력을 갖추고 있다.

 

한미세미컨덕터 회장은 "인공지능 시장의 급속한 성장에 힘입어 글로벌 HBM 시장이 매년 폭발적으로 성장하고 있다"고 말했다.

 

그는 7번째 공장이 올해 4분기에 완공될 예정이며 착공에 들어갈 것이라고 덧붙였다.

 

Big Die TC for AI 2.5D 패키지는 2025년에 출시될 예정입니다.

 

차세대 HBM4 생산을 위한 2.5D 대형 다이 TC 본더, 신형 플럭스 본더(FLTC 본더), 하이브리드 본더를 생산할 계획입니다.