인텔(Intel) - 2025 프로세스 로드맵

인텔은 2025년까지 공정 기술 분야에서 선도적인 위치를 되찾을 수 있습니다.

인텔의 로드맵에 따르면 인텔은 새로운 제조 프로세스로 전환하는 데 상당한 진전을 이뤘습니다. 인텔 7 및 인텔 4가 완성되었으며 인텔 3, 20A 및 18A는 향후 몇 년 안에 출시될 예정입니다.

 

Intel 7은 회사의 10nm 공정이고 Intel 4는 7nm 공정입니다. 이러한 이름은 오해의 소지가 있을 수 있지만 칩의 나노 측정은 이제 대부분 마케팅 용어입니다.

 

Intel 4는 대부분 이 프로세스를 사용하여 제조되는 Meteor Lake의 최근 추세입니다. 그러나 극자외선 리소그래피 기술을 사용한 최초의 프로세서로, 더 높은 수율과 면적 확장이 가능하여 에너지 효율성이 향상되었습니다.

 

Intel 3는 Intel 4의 후속 제품이며 데이터 센터에서 사용하기 위한 것이며 와트당 성능을 18% 향상시킬 것으로 예상됩니다. Intel 20A는 PowerVia 및 RibbonFET 기술을 특징으로 하는 Arrow Lake 프로세서와 함께 데뷔하여 Intel보다 와트당 최대 15% 더 높은 성능을 제공합니다.

 

Intel 18A는 가장 진보된 노드이며 와트당 성능이 10% 향상된 2024년 하반기에 생산을 시작할 것으로 예상됩니다.Intel은 작년 Raptor Lake Refresh 출시 행사에서 Meteor Lake 노트북 프로세서를 공개했으며 2021년에 처음 출시된 회사의 프로세스 노드 로드맵을 다시 한 번 업데이트했습니다.

 

이 로드맵에서 회사는 4년 안에 5개의 노드를 달성하고 싶다고 말했는데, 이는 다른 어떤 회사도 몇 년 동안 달성하지 못한 것입니다. 인텔의 자체 로드맵에는 2025년까지 "프로세스 리더십"을 달성하는 것을 목표로 한다고 명시되어 있습니다.

 

인텔의 표준에 따르면 프로세스 리더십은 와트당 최고의 성능을 의미합니다.인텔의 로드맵을 분석해보니 달의 호수는 전혀 다루어지지 않았다. Lunar Lake가 Intel의 프로세스를 사용하여 생산되지 않는다는 단순한 이유 때문에 로드맵에 없습니다.

 

Lunar Lake는 TSMC에서 생산하지만 Intel 18A로 생산되는 최초의 칩이어야 합니다. Lunar Lake는 본질적으로 TSMC N3B와 TSMC N6이 혼합된 Meteor Lake의 후속 제품입니다. 앞으로 인텔은 인텔의 제조 공정을 다시 채택할 예정이지만 Lunar Lake는 올해 TSMC에 아웃소싱되었습니다.

 인텔의 2025년 로드맵

위의 로드맵에서 인텔은 인텔 7 및 인텔 4로의 전환을 완료했으며 향후 몇 년 안에 인텔 3, 20A 및 18A가 출시될 예정입니다. 참고로 인텔 7은 10나노 공정의 회사 이름이고 인텔 4는 7나노 공정의 이름이다.

 

Intel 7은 10nm 공정으로 만들어졌지만 이러한 이름의 기원(오해의 소지가 있다고 생각할 수도 있음)은 TSMC의 7nm와 매우 유사한 트랜지스터 밀도를 가지고 있습니다.

 

인텔 4도 마찬가지이며, 위키칩은 실제로 인텔 4의 밀도가 TSMC의 5nm N5 공정보다 약간 더 높을 가능성이 높다고 결론지었다.즉, 20A와 18A 사례는 매우 흥미로워집니다.

 

20A(회사의 2nm 공정)는 Intel이 "공정 패리티"를 달성하고 PowerVia와 RibbonFET를 처음 사용하는 Arrow Lake에서 데뷔할 예정이며, 18A는 PowerVia와 RibbonFET를 모두 사용하는 1.8nm가 될 것입니다. 자세한 내용은 아래 차트를 확인하세요.

인텔 로드맵평면 MOSFET 시대에는 나노 계측이 객관적인 측정이었기 때문에 더 중요했지만, 3D FinFET 기술로의 전환으로 나노 계측은 단순한 마케팅 용어로 바뀌었습니다.

 

인텔 7

Intel 7은 이전에 Intel 10nm Enhanced SuperFin(10 ESF)으로 알려졌으며 나중에 다른 제조 분야의 명명 규칙에 맞게 Intel 7로 이름을 변경했습니다. 어떤 사람들은 이것이 오해의 소지가 있다고 말할 수 있지만, 칩의 나노 측정은 현재 마케팅 전략에 지나지 않으며 관행은 수년 동안 계속되어 왔습니다.

 

Intel 7은 DUV(Deep Ultraviolet Lithography)를 사용하는 Intel의 마지막 공정입니다. Intel 7은 Alder Lake, Raptor Lake 및 Meteor Lake와 함께 최근 발표된 Raptor Lake Refresh의 생산에 사용되었습니다.

 

그러나 Meteor Lake는 Intel 4에서 생산됩니다.Raptor Lake Refresh는 Intel 7의 마지막 제품이 될 가능성이 높으며 Intel은 향후 새로운 프로세스 노드로 이동할 것을 약속합니다. Meteor Lake는 Intel 4로 구동되기 때문에 이 제조 노드에서 실행되는 새로운 칩을 볼 가능성은 거의 없습니다.

 

인텔 4

Meteor Lake는 대부분 Intel 4를 기반으로 합니다. Meteor Lake의 새로운 CPU의 컴퓨터 타일은 Intel 4를 기반으로 만들어졌지만 그래픽 타일은 TSMC N3을 기반으로 합니다. SoC 타일 및 I/O 타일과 함께 두 타일은 Intel의 Foveros 3D 패키징 기술을 사용하여 통합됩니다.

 

그러나 Intel 4의 중요한 변화는 Intel이 극자외선 리소그래피 기술을 사용하여 제조 공정을 활용한 것은 이번이 처음이라는 것입니다. 이를 통해 더 높은 수율과 면적 확장이 가능하여 에너지 효율성을 극대화할 수 있습니다. Intel이 말했듯이 Intel 7은 Intel 7에 비해 고성능 로직 라이브러리의 면적 규모가 두 배입니다.

 

이것은 회사의 7nm 공정으로, 업계의 다른 제조업체가 5nm 및 4nm 공정의 기능이라고 부르는 것과 유사합니다.지금까지 Intel 4는 성공한 것처럼 보이며 Core Ultra는 Intel의 큰 변화입니다.적어도 Acer Swift Go 14에서는.

 

이 분야에서 인텔의 발전은 특히 흥미로울 것이지만 인텔이 더 이상 CPU 생산 측면에서 불리하지 않을 것으로 예상합니다.인텔 3Intel 3는 Intel 4의 후속 제품이지만 Intel 4보다 18% 더 많은 전력을 제공할 것으로 예상됩니다.

 

더 밀도가 높은 고성능 라이브러리가 있지만 현재 Sierra Forest 및 Granite Rapids를 포함한 데이터 센터에만 사용됩니다. 현재 소비자용 CPU에서는 이 기능을 볼 수 없습니다. 저자는 이 노드에 대해 잘 모르지만 기업에 더 중점을 두고 있다는 점을 고려하면 일반 소비자는 크게 신경 쓸 필요가 없습니다.

 

인텔 20A

Intel은 제조 공정과 관련하여 다른 산업보다 다소 뒤처져 있다는 것을 알고 있으며 2024년 하반기에 Arrow Lake 프로세서용 Intel 20A를 출시 및 생산할 계획입니다. 

 

이것은 또한 회사의 PowerVia 및 RibbonFET를 선보일 예정이며, 여기서 RibbonFET는 Gate Field-Effect Transistors(GAAFET)(Intel)의 또 다른 이름입니다. TSMC는 2nm N2 노드를 GAAFET으로 옮기고, 삼성전자는 3nm 3GAE 공정 노드를 GAAFET으로 옮기고 있다.

 

PowerVia를 특별하게 만드는 것은 신호와 전력선이 별도로 분리되고 최적화되는 칩 전체에 후면 전원 공급이 가능하다는 것입니다. 전면 전원 공급 장치(현재 산업 표준)를 사용할 때 공간 제약과 전력 무결성 및 신호 간섭과 같은 문제로 인해 상당한 병목 현상이 발생합니다.

 

PowerVia는 신호선과 전력선을 분리하여 이론적으로 더 나은 전원 공급을 가능하게 합니다.후면 전력은 새로운 개념은 아니지만 수년 동안 문제가 되어 왔습니다. PowerVia의 트랜지스터가 현재 전력과 신호 사이의 메자닌에 있다고 가정하면(트랜지스터는 결함이 있을 가능성이 가장 높기 때문에 칩에서 가장 만들기 어려운 부분임) 이미 다른 부품에 리소스를 투자한 후에 칩의 가장 어려운 부분을 생산하고 있는 것입니다.

 

여기에 트랜지스터가 CPU에서 대부분의 열이 발생하는 곳이라는 사실을 추가하면 이제 전력 또는 신호 전송 계층을 통해 CPU를 냉각해야 하며 기술이 왜 그렇게 어려운지 알 수 있습니다.노드의 와트당 성능은 Intel 15보다 3% 더 우수하다고 합니다. 인텔의 15세대 애로우 레이크는 이 프로세스를 사용하여 구축될 것으로 알려졌으며,

 

이는 PC PC가 올해 처음으로 이를 경험해야 함을 의미합니다.인텔 18AIntel의 18A는 현재까지 가장 진보된 노드이며 2024년 하반기에 생산을 시작할 예정입니다. 이는 와트당 최대 10%의 성능을 갖춘 미래의 소비자 등급 레이크 CPU와 미래의 데이터 센터 CPU를 생산하는 데 사용될 것입니다.

 

이에 대한 자세한 내용은 아직 공유되지 않았으며 RibbonFET 및 PowerVia에 대한 투자를 두 배로 늘렸습니다. Panther Lake는 Cougar Cove P-Core를 특징으로 하는 이 프로세스 노드로 데뷔합니다.

 

이 노드가 데뷔한 이후 유일한 변화는 원래 높은 NA EUV 리소그래피를 사용하기로 되어 있었지만 더 이상 그렇지 않다는 것입니다. 그 이유 중 하나는 Intel의 18A 노드 출시가 당초 예상보다 약간 빨라서 회사가 2025년이 아닌 2024년 말까지 연기했기 때문입니다.

 

EUV 리소그래피 기계를 생산하는 네덜란드 회사인 ASML이 2025년에도 첫 번째 개구수가 높은 스캐너(Twinscan EXE: 5200)를 출시할 예정이기 때문에 인텔은 2024년에 이를 건너뛰어야 합니다. 그건 그렇고, 모든 EUV의 경우 기업은 ASML로 전환해야 하므로 다른 옵션이 없습니다.인텔은 2024년 하반기에 18A 생산을 시작할 예정입니다.

 인텔의 로드맵은 야심차다

이제 올해와 내년에 대한 Intel의 로드맵을 알았으니 확실히 야심차다. 인텔 자체가 "4 년 동안 5 개의 노드"라고 광고하는 이유는 그것이 얼마나 인상적인지 알고 있기 때문입니다.

 

그 과정에서 약간의 딸꾹질이 예상될 수 있지만 Intel이 2021년에 처음 계획을 발표한 이후 유일한 변경 사항은 Intel 18A를 더 일찍 출시하는 것입니다. 다른 모든 것은 동일하게 유지됩니다.

 

그 이후로 회사는 18A-P를 출시하고 Intel 14A 및 14A-E를 출시할 것이라고 발표했습니다. 여기서 P는 성능 향상을 나타내고 E는 기능 확장을 나타냅니다. 이들은 모두 2027년까지 미래를 내다보고 있지만 Intel이 나머지 경쟁업체를 따라잡을 뿐만 아니라 지배하려는 원대한 계획을 가지고 있음을 보여줍니다.

 

Intel이 점진적인 증가를 계속할지 여부는 아직 알 수 없지만 회사가 해야 할 유일한 변화는 예상보다 일찍 최첨단 노드를 출시하는 것이며 이는 좋은 징조입니다. Intel이 고급 프로세스(특히 RibbonFET에 도달할 때)와 관련하여 TSMC 및 Samsung의 강력한 경쟁자가 될지 여부는 불분명합니다. Meteor Lake는 훌륭한 시작이며 모두가 Intel이 준비한 다른 것을 보고 싶어합니다.