일본 - 반도체 산업 부활 신호 !!!

일본의 반도체 칩 산업을 되살리기 위해 일본은 최근 몇 년 동안 자본 보조금을 포함한 여러 조치를 도입했습니다.

일본 언론 보도에 따르면 많은 일본 기업이 반도체 사업 개발을 위해 5조 엔(약 2,253억 위안)을 투자할 것이라고 합니다。

 

8일(현지시간) 닛케이아시아에 따르면 AI 인공지능, 전기차(EV), 탄소 감축 시장 전망에 대한 낙관론과 시장 기회 포착에 힘입어 소니, 미쓰비시전기, 롬, 도시바, 키옥시아, 르네사스, 라피더스, 후지전기 등 일본 8개 기업이 2029년까지 반도체 분야에 5조엔을 투자할 예정이다.

 

닛케이가 2021~2029년도에 소니, 미쓰비시전기, 롬, 도시바, 르네사스전자, 라피더스 등 일본 반도체 제조업체의 자본 투자 계획을 분석한 결과, 이들 기업은 일본 국내 반도체 산업 활성화를 위해 인공지능, 탈탄소화, 전기차 등 성장 분야의 핵심 기술로 꼽히는 전력 반도체, 센서, 로직 칩에 대한 투자를 늘릴 것으로 나타났다.

 

그 중 소니는 2021-2026 회계연도에 약 1조 6천억 엔을 투자하여 CMOS 이미지 센서의 생산 능력을 높일 예정입니다.

 

이 자료에 따르면 소니는 세계적으로 유명한 이미지 센서 제조업체로,

소니의 칩 사업부 책임자인 시미즈 테루시는 2025년 4월부터 시작되는 새 회계연도에 세계 이미지 센서 시장에서 소니의 점유율이 60%에 달할 것으로 예측한 바 있다.

 

2023년 12월, 소니 그룹은 이미지 센서를 제조하는 나가사키 과학기술센터(나가사키현 이사야시)의 확장 완료식을 개최하고, 나가사키 공장 확장에 맞춰 구마모토 현에 이미지 센서 생산 및 공급 시스템 개선을 위한 새로운 공장 건설 계획을 발표했습니다.

 

닛케이는 2022년 소니가 구마모토현에 수천억 엔을 투자해 스마트폰 이미지 센서 생산을 위한 새로운 공장을 건설할 계획이며, 이르면 2024년 착공해 2025년 생산을 시작할 계획이라고 보도했다.

 

도시바와 롬은 AI 데이터센터와 전기차 수요 확대를 낙관하고 있으며, 양사는 실리콘(Si) 기반 및 탄화규소(SiC) 전력 반도체 생산을 늘리기 위해 총 약 3,800억 엔을 투자할 계획이다.

 

2023년 12월, 도시바는 로옴과 전력 소자 공동 제조 계약을 체결하고, 실리콘(Si) 파워 디바이스와 실리콘 카바이드(SiC)에 각각 3,883억 엔을 투자하여 총 3,883억 엔을 투자하여 공급 능력을 효과적으로 늘리고 서로의 생산 능력을 상호 보완적으로 활용할 것이라고 발표했습니다.

 

그 중 로옴은 규슈 섬 남부의 미야자키현에 신공장을 건설할 계획이며, 자사가 주도하는 탄화규소(탄화규소) 웨이퍼 생산에 2,892억엔을 투자할 예정이다. 도시바는 일본 중부 이시카와현에 최첨단 300mm 웨이퍼 제조 공장을 건설하기 위해 약 1,000억 엔을 투자하고 있습니다.

 

또한 Mitsubishi Electric은 2026년 4월에 가동을 시작할 것으로 예상되는 탄화규소(SiC) 전력 반도체를 생산하기 위해 구마모토 현에 새로운 공장을 건설하는 데 1,000억 엔을 투자할 계획입니다.

 

Mitsubishi Electric은 FY2022 대비 FY2026에 SiC 전력 반도체 생산 능력을 5배 늘리는 것을 목표로 하고 있습니다.

미쓰비시전기의 케이 우루마 사장은 "세계 굴지의 제조업체인 인피니언과 경쟁할 수 있는 시스템을 구축하겠다"고 말했다.

출처: Mitsubishi Electric

 

2022년 르네사스는 전력 반도체 분야의 수요 증가에 대응하기 위해 이전에 폐쇄된 고후 공장을 12인치 웨이퍼 팹으로 개조하기 위해 900억 엔을 지출할 계획을 발표했습니다.

 

올해 4월 11일, 공장이 공식적으로 재개장했습니다. 앞서 르네사스 일렉트로닉스는 이 공장이 2025년부터 IGBT, 파워MOSFET 등 전력 소자 양산을 시작해 르네사스의 전체 전력 반도체 생산 능력을 두 배로 늘릴 것으로 전망한 바 있다.

 

로직 반도체 분야는 현재 일본의 반도체 '신생' 라피더스가 홋카이도에서 2나노미터 칩을 생산할 계획이며, 총 투자액은 2조 엔이며, 일본 정부는 이 회사에 9,200억 엔을 지원하기로 결정했다. 라피두스는 2025년 4월 2나노 로직 칩의 시범 생산을 시작해 2027년 양산을 시작할 계획이다.