24년 글로벌 반도체 장비 매출 예상

매출은 2025년까지 1,280억 달러로 최고치를 경신할 것으로 예상됩니다.

 

최근 국제반도체산업협회(SEMI)는 "Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective"를 발표했습니다. 보고서에 따르면 OEM(Original Equipment Manufacturer)의 전 세계 반도체 제조 장비 총 매출은 2024년에 전년 대비 3.4% 증가한 1,090억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 반도체 제조 장비는 2025년에도 계속 성장할 것으로 예상되며, 2025년에는 프론트엔드 및 백엔드 부문이 주도하여 매출이 1,280억 달러로 최고치를 경신할 것으로 예상됩니다.아지트 마노차(Ajit Manocha) SEMI 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "올해 전체 반도체 제조 장비 매출이 증가함에 따라 2025년에는 약 17%의 강력한 성장이 예상된다. "

 부문별 반도체 장비 판매

지난해 960억 달러의 기록적인 매출을 기록한 웨이퍼 가공, 팹 시설, 마스크/마스크 장비를 포함하는 팹 장비 부문은 2024년 2.8% 성장한 980억 달러를 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 SEMI가 지난 2023년 연말 장비 전망 보고서에서 예측한 930억 달러보다 크게 증가한 수치입니다.어려운 거시경제 상황과 반도체 수요 약화로 인해 2년 동안 위축된 후, 백엔드 장비 부문은 2024년 하반기에 회복되기 시작할 것으로 예상됩니다. 구체적으로 반도체 테스트 장비 매출은 2024년 7.4% 성장한 67억 달러, 패키징 장비 매출은 10.0% 성장한 44억 달러를 기록할 것으로 예상된다.

총 장비 수에는 새로운 팹, 테스트, 조립 및 포장이 포함됩니다. 총 장비 수에는 웨이퍼 제조 장비가 포함되지 않습니다.SEMI의 이전 보고서에 따르면 백엔드 장비 부문의 매출 감소는 2022년에 시작되어 어려운 거시 경제 상황과 반도체 수요 약화로 인해 2023년에도 계속되었습니다.

 응용 프로그램별 팹 장비(WFE) 판매

파운드리 및 로직 애플리케이션용 팹 장비 매출은 성숙한 노드에 대한 수요 약화와 전년도 고급 노드의 예상보다 높은 매출로 인해 2024년에 전년 대비 2.9% 감소한 572억 달러를 기록할 것으로 예상됩니다.메모리 관련 자본 지출은 2024년에 가장 큰 폭으로 증가할 것으로 예상되며 2025년에도 계속 증가할 것으로 예상됩니다. NAND 장비 판매는 수요와 공급이 정상화됨에 따라 2024년에도 1.5% 소폭 증가한 93억 5천만 달러를 기록하며 비교적 안정적으로 유지될 것으로 예상됩니다.

 지역별 반도체 장비 판매 현황

중국 본토, 대만 및 한국은 2025년까지 장비 지출 상위 3개 목적지로 남을 것으로 예상됩니다. 중국 본토 장비 조달의 지속적인 성장으로 중국 본토는 예측 기간 동안 선두 위치를 유지할 것으로 예상됩니다. 2024년 중국 본토로의 장비 출하량은 사상 최대인 350억 달러를 초과할 것으로 예상됩니다. 일부 지역의 장비 지출은 2024년에 감소하고 2025년에 반등할 것으로 예상됩니다. 3년간의 막대한 투자 끝에 중국 본토는 2025년에 축소될 것으로 예상됩니다.

 중국 본토와 일본의 반도체 장비 시장 매출이 급증했습니다

 

최근 일본의 반도체 장비 제조업체 DISCO는 2024년 4월부터 6월까지의 비통합 출하량이 전년 동기 대비 50.8% 증가한 857억 엔, 2024년 1-3월 분기 출하량이 785억 엔을 넘어 사상 최고치를 기록할 것이라고 밝혔다.

 

DISCO는 정밀 가공 장비 출하량 측면에서 생성형 AI 관련 수요가 견조한 수준을 지속하고 있다고 지적했다. 소모품으로 사용되는 정밀 공작 기계 부문에서는 고객 장비의 활용률을 연계하여 높은 수준의 수요를 유지하고 있습니다.

 

데이터에 따르면 반도체 장비는 다양한 유형의 집적 회로 및 반도체 이산 소자의 생산에 사용되는 특수 장비를 말하며 그 제품은 주로 프론트 엔드 공정 장비 (웨이퍼 제조) 및 백엔드 공정 장비 (포장 및 테스트)를 포함하여 다양합니다.

 

그 중 웨이퍼 제조 공정에는 프론트 엔드 공정 장비 (웨이퍼 제조)가 사용되며, 장비 제품에는 리소그래피 기계, 에칭 장비, 박막 증착 장비, CMP 장비 등이 포함됩니다.

 

백엔드 공정 장비 (포장 및 테스트)는 주로 반도체 제품의 포장 및 테스트에 사용되어 제품의 품질과 신뢰성을 보장하며, 대표 제품에는 다이싱 장비, 포장 장비, 테스트 장비 등이 포함되며 웨이퍼 절단기도 포함되며 주로 웨이퍼를 칩으로 자르는 데 사용되며 후속 포장 및 테스트를 위해 DISCO는 대표적인 제조업체 중 하나입니다.

 

일본 반도체 장비는 세계에서 중요한 위치를 차지하고 있으며 Tokyo Electron, Advantest Test, Hitachi High-Tech, Nikon, DISCO 등 이 분야에는 잘 알려진 제조업체가 많이 있습니다.

 

업계에서는 AI의 동풍에 힘입어 일본 내 반도체 장비 판매가 계속 증가할 것으로 보고 있다. 일본반도체제조기기협회(SEAJ)에 따르면 일본의 반도체 장비 판매량은 2024년 처음으로 연간 15% 증가한 4조엔을 돌파하고 2026년에는 5조엔을 돌파할 것으로 전망된다.

 

이러한 성장은 주로 AI 채택에 따른 GPU 및 HBM에 대한 수요 증가에 의해 주도되었습니다. 올해 5월 일본의 반도체 장비 판매량은 전년 동기 대비 27% 급증하며 성장세를 이어가며 월간 신기록을 경신했다.

 

중국 본토의 반도체 장비 시장도 AI와 같은 긍정적 요인에 힘입어 크게 성장하고 있습니다. 최근 국제반도체산업협회(SEMI)와 일본반도체제조장비협회(SEAJ)가 공동으로 발표한 최신 데이터에 따르면 2024년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 전년 동기 대비 2%, 전 분기 대비 6% 감소한 264억 달러로 일부 시장 수요 부진으로 인해 전체 반도체 장비 시장 실적이 하락할 것으로 예상되지만, 중국 본토는 1분기 매출이 전년 동기 대비 113% 급증한 125억2000만 달러로 추세에 반해 성장할 것으로 예상된다. 4분기 연속 세계 최대 반도체 장비 시장이다.