Sharp Triple Factory - FOLP 생산 고급 포장 생산 라인 도입

Hon Hai의 자회사인 Sharp는 일본 전자 부품 제조업체인 Aoi Electronics와 Sharp의 LCD 패널 공장(Mie 공장)에 첨단 반도체 패키징 생산 라인을 도입하여 Aoi의 Fan-out Laminate Package(FOLP)를 생산하기로 합의했습니다.

 

샤프는 9일 보도자료를 내고 이날 아오이, 샤프, 샤프디스플레이테크놀로지가 기본협약을 체결했으며, 아오이가 샤프의 LCD 패널 공장 공장과 시설을 활용해 반도체 백엔드 공정 생산라인을 구축한다고 밝혔다.

 

AOI는 2024년 샤프의 싼중 공장 제1공장(연면적 약 6만㎡)에 첨단 반도체 패널 패키징 생산라인을 구축하고, 2026년 월 2만개 생산능력으로 본격 가동을 목표로 한다.

 

Sharp는 고급 포장 생산 라인이 고급 포장의 요구 사항을 충족하기 위해 Aoi FOLP를 생산하는 데 사용될 예정이라고 언급했습니다. 샤프에 따르면 기본협약에 따르면 3사는 생산라인 구축과 본격적인 양산을 가속화하기 위해 백엔드 반도체 공정에서 협력을 검토할 예정이다.

 

일본 언론에 따르면 샤프 미에 공장은 총 4개 공장으로 구성돼 있으며, 첨단 패키징 생산 라인을 도입할 제1공장(미에현 제1공장)은 10년 가까이 생산이 중단돼 2015년 현재 스마트폰용 중소형 패널을 생산하고 있다.

 

공장 부지와 건물을 아오이에게 매각할 것인지 임대할 것인지에 대한 협상이 진행될 예정이다.

닛케이는 6일(현지시간) 인텔과 일본 14개 파트너사가 샤프의 LCD 패널 공장을 활용해 반도체 생산 기술을 개발할 예정이라고 보도했는데, 생산량이 줄어든 LCD 패널 공장이 반도체 거점으로 확대되고 있는 것으로 알려졌다.

 

인텔은 오므론(Omron), 리소낙(Resonac), 무라타 기계(Murata Machinery) 등 14개 일본 공급업체와 협력해 반도체 조립을 위한 '백엔드 공정' 기술을 개발하고, 샤프의 LCD 패널 공장을 연구 개발 현장으로 사용할 예정이다.