728x90 반응형 SMALL 제거율 측정 및 웨이퍼 id 인식을 통합하는 완전 자동화된 생산 검증된 핸들링 시스템으로1 어플라이드 머티어리얼즈 (Applied Materials) - 1 부 미라 CMP 200mm150mm 및 200mm 웨이퍼의 경우, 어플라이드의 Mirra CMP 제품군은 다양한 재료에 대해 생산에서 입증된 고성능 표면 평탄화를 제공합니다. 이 시스템의 고속 평탄화 연삭 캐러셀과 다중 구역 제어 연삭 헤드는 뛰어난 균일성과 효율성을 제공합니다. 실리콘, STI 산화물, 폴리실리콘, 텅스텐 메탈 등을 연마하는 데 사용할 수 있는 어플라이드의 미라(Mirra) 시스템은 그라운드 웨이퍼 표면의 슬러리를 효과적으로 제거하고 슬러리 잔류물을 방지하는 메사(Mesa) 클리너를 내장해 미립자와 워터마크로 인한 제품 결함을 최소화한다. 다마스커스 구리 장착, WLP 및 MEMS와 같은 까다로운 공정 응용 분야를 처리하기 위해 어플라이드의 Mirra 시스템은 마랑고니 ™ 효과에 기반한 웨.. 2025. 1. 24. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
