접착하기 전에 웨이퍼 표면에서 불순물과 먼지 입자를 제거하는 데 사용됩니다. 2단계: 건조라고도 하는 탈수는 가열 방법을 사용하여 웨이퍼에서 수분을 제거합니다 이미지 3 단계 : 기판에 대한 포토 레지스트의 접착력을 향상시키기 위해 헥사 메틸 에틸 설파 잔 (hmds)과 같은 화합물을 웨이퍼 표면에 적용하고1