반도체 제조 Track(트랙) - ADH, COT, DEV, LHP, CPL,
1. 트랙 정보:트랙으로 번역되는 트랙은 트랙을 의미합니다. 황색광 영역, 즉 리소그래피 영역에서 트랙은 가장 일반적인 기계이며 트랙은 기판 접착 접착 처리, 포토레지스트 균일, 포토레지스트 베이킹(Pre-bake, Post-Bake, Post Expose Bake), 포토레지스트 냉각 및 개발 공정, 총 5개의 공정을 완료하며 물론 공정에 따라 다르므로 증가하거나 감소할 수 있습니다!친구들은 벌써 조금 혼란스러워하고 있습니다! 너무 많은 정보는 받아들이기 어렵습니다. 아래에서 이에 대한 요약을 제공하겠습니다.방기능접착 단위(ADH)웨이퍼 기판 소수성 처리콜드 플레이트(CPL)웨이퍼가 냉각됩니다.균질화(COT)일정한 필름 두께의 포토레지스트가 형성됩니다핫 플레이트(LHP, CHP, PCH)포토 레지스트에..
2025. 1. 24.
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