728x90 반응형 SMALL 마지막으로 통계적 방법을 사용하여 신뢰성 위험이 높은 칩을 식별합니다. 이미지 보낸사람:kla i-pat™는1 KLA - 칩 결함 발견 비법 !!! 반도체 소자를 제조하는 과정에서 웨이퍼는 원하는 트랜지스터 구조를 만들기 위해 수백 번의 처리 단계를 거칩니다. 이 단계에서 엔지니어는 제조 주기가 끝날 때 수율을 얻을 수 있도록 공정이 제어되고 있는지 확인하기 위해 검사 및 계측 단계를 삽입해야 합니다. 검사 도구는 패터닝에서 예상치 못한 결함을 발견하는 반면, 계측 도구는 회로도에 대한 필름과 패턴의 물리적 매개변수를 측정합니다. 일부 결함 및 측정 오류를 포착하고 위험을 나타낼 수 있지만 잠재적인 신뢰성 결함도 있습니다。 이 중 일부는 프로세스 후반부에 노출되거나 칩 사용 중에 실패합니다. 반도체 칩의 위험 회피 사용자(예: 자동차, 군사, 항공 우주 및 의료 응용 분야)는 기존 고장률보다 훨씬 낮은 PPB(parts per billion) 범.. 2025. 2. 4. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
