고속 led 스캐닝 검사 기술을 통해 구현되며 팹 데이터를 신뢰성 엔지니어링에 적용할 수 있는 기회를 제공합니다. 결함 감지 결과는 머신 러닝(ml)으로 분석되어 결함을 측정하여 칩 수준 결함 메트릭을 생성하고1