계측 도구는 회로도에 대한 필름과 패턴의 물리적 매개변수를 측정합니다. 일부 결함 및 측정 오류를 포착하고 위험을 나타낼 수 있지만 잠재적인 신뢰성 결함도 있습니다。 이 중 일부는 프로세스 후반부에 노출되거나 칩 사용 중에 실패합니다. 반도체 칩의 위험 회피 사용자(예: 자동차1