728x90 반응형 SMALL hbm의 밀도와 대역폭은 고급 패키징을 통해 달성됩니다. hbm의 제조 공정은 기존 dram을 제조하는 데 필요한 약 700개의 공정 단계에 약 19개의 재료 엔지니어링 단계를 추가하며1 어플라이드 머티어리얼즈 (Applied Materials) - 3 부 01 - 미래에 대해 이야기하기다음 내용은 주로 첨단 반도체 기술에 대한 최고의 컨퍼런스인 IEEE IEDM(International Electron Devices Meeting)에서 발췌한 것입니다.극도의 데이터 추구로 인해 인공 지능은 반도체 로드맵에 새로운 요구 사항을 제시하고 있습니다. 기존의 2D 스케일링이 느려짐에 따라 3D 아키텍처의 혁신은 장치에서 시스템 레벨에 이르기까지 여러 벡터에 걸쳐 가속화됩니다. 아마도 가장 큰 영향은 이기종 통합을 통해 볼륨 확장을 위한 완전히 새로운 기회를 창출하는 고급 패키징일 것입니다.그림 1: 패키징 방법의 진화(From:AMAT) 핵심 내용: 최초의 3D 패키징 시스템이 시장에 출시된 지금, 업계는 어떻게 "3D를 넘어서" AI의 진정한 잠재력을 실현할.. 2025. 4. 3. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
