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300mm2

IC 웨이퍼 생산 능력 - 2025년 사상 최고치 기록 할것 Knometa Research의 2024년 글로벌 웨이퍼 용량 보고서에 따르면웨이퍼 용량 확장은 2024년에 4%로 상대적으로 낮게 유지될 것입니다.콘메타는 시장 침체로 팹 생산 능력이 2025년으로 미뤄졌다고 밝혔다. 2023년 IC 유닛 출하량이 급격히 감소한 후 2024년과 2025년 모두 유닛 성장률이 약 11%에 이를 것으로 예상됩니다.원래 2024년에 가동을 시작할 예정이었던 많은 팹이 2022년에 건설을 시작했지만, 그해에 시작된 시장 침체로 인해 일부 팹은 시작 날짜를 2025년으로 연기하여원래 2024년에 개장할 예정이었던 다른 많은 팹에 합류했습니다. 2025년까지 온라인 웨이퍼 생산 능력은 사상 최고치에 도달할 것으로 예상됩니다.보고서에 따르면 연간 생산 능력은 2025년에 2,310.. 2024. 6. 11.
MEMS 칩 파운드리 - 12인치 (300mm) 1. 최초의 12인치 MEMS 생산 라인은 월간 21,000개 생산 능력을 갖춘 미국에 건설되었습니다.순수 MEMS 파운드리인 로그 밸리 마이크로디바이스(Rogue Valley Microdevices)는 미국 플로리다주 팜 코브(Palm Cove)에 건설 중인 두 번째 팹이 300mm 파운드리 용량을 갖출 것이라고 밝혔다. 이 회사는 2023년 6월에 월 21,000개의 웨이퍼를 생산할 수 있는 MEMS 및 센서 팹 건설을 위해 3,000만 달러의 자본 예산 지출로 팜 코브의 2301 커머셜 애비뉴에 있는 상업용 건물을 인수했다고 발표했습니다.  이 공장은 약 75명의 직원을 고용하고 2025년에 생산을 시작할 것으로 예상됩니다.Rogue Valley는 고객에게 300mm(12인치) 파운드리 기능을 제공.. 2024. 5. 31.
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