728x90 반응형 SMALL 프로세스 최적화 및 테스트 데이터 분석을 위한 패키징 및 테스트 프로세스에서 널리 사용될 것입니다. - 영향: ai는 패키징 및 테스트 효율성을 개선하고1 DeepSeek: 2025년 반도체 패키징 및 테스트에 대한 상위 10개 예측! 다음은 현재 산업 동향 및 기술 개발을 기반으로 2025년 반도체 패키징 및 테스트 산업에 대한 DeepSeek의 상위 10개 예측입니다---1. 첨단 패키징 기술이 주류가 되다- 예측: 무어의 법칙이 둔화됨에 따라 첨단 패키징 기술(예: 칩렛, 3D 패키징, 팬아웃)이 칩 성능 개선의 주요 수단이 될 것입니다.- 영향: 패키징 및 테스트 산업은 고밀도 및 고성능 패키징 기술의 R&D 및 적용에 더 많은 관심을 기울일 것입니다.---2. 이기종 통합으로 가속화- 예측: 이기종 통합(서로 다른 프로세스 노드에 있는 칩의 통합)이 주류가 되어 패키징 및 테스트 산업을 더 복잡한 설계 및 제조 프로세스로 이끌 것입니다.- 영향: 패키징 및 테스트 회사는 더 강력한 다중 칩 통합 기능과 테스트 기술을 보유해야 .. 2025. 2. 3. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
