728x90 반응형 SMALL 트랜지스터 텅스텐 증착 기술은 접점1 Lam Research 제품 라이브러리(벡터, ALTUS, SPEED...) - 1부 증착 제품증착 공정은 반도체 장치를 구성하는 데 사용되는 유전체(절연) 층과 금속(전도성) 재료를 형성할 수 있도록 합니다. 재료와 건축 유형에 따라 다른 기술이 필요합니다. 전기화학 증착(ECD)은 집적 회로의 장치를 연결하는 구리 "와이어"(상호 연결)를 형성하는 데 사용됩니다. 구리 및 기타 금속에 대한 도금 공정은 실리콘 관통 비아 및 웨이퍼 레벨 패키징 응용 분야에도 사용됩니다. 마이크로 텅스텐 커넥터와 박막 배리어 필름은 정교한 화학 기상 증착(CVD) 공정과 원자층 증착(ALD) 공정을 사용하여 제조되며, 둘 다 한 번에 몇 개의 원자층만 추가합니다. PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 공정, HDP-CVD(High Density Plasm.. 2025. 1. 23. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
