728x90 반응형 SMALL 주성엔지니어링1 주성엔지니어링 - 최신 원자층 증착(ALD) 기술 개발에 성공 한국반도체 기업 주성엔지니어링은극자외선 리소그래피(EUV) 공정 단계의 필요성을 크게 줄이고칩 생산 효율성을 개선하며 비용을 절감하는 최신 원자층 증착(ALD) 기술의 성공적인 개발을 발표했습니다. 지난 7월 16일, 한국반도체 기업 주성엔지니어링은 첨단 공정 칩 생산에서극자외선 리소그래피(EUV) 공정 단계의 필요성을 크게 줄일 수 있는최신 원자층 증착(ALD) 기술 개발에 성공했다고 밝혔다. 자외선 리소그래피라고도 하는 극자외선 리소그래피(EUV)는약 13.4∼13.5나노미터의 극자외선 파장을 이용한 리소그래피 기술이다. 이 기술은 2020년부터 7nm 이하의 첨단 공정에 널리 사용되어 반도체 제조의 핵심 기술이 되었습니다. 그러나 칩 제조 기술의 지속적인 발전으로 인해기존 EUV 공정은 특히 통합 .. 2024. 7. 19. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
