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  • 한.중.일 - 문서 통역 , 반도체 뉴스
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정부 자금 투입 및 기타 인센티브의 혜택을 받을 것으로 예상됩니다. 중국 칩 제조업체는 2024년에 18개의 새로운 팹을 출시하여 연간 용량 증가율을 2023년 12%에서 2024년 13%로 늘리고 생산 용량을 760만 개에서 860만 개 웨이퍼로 늘릴 것으로 예상됩니다. 특정 프로젝트의 관점에서 smic의 선전 12인치 웨이퍼 팹1

2025년 글로벌 반도체 FAB 진행 진척 !!! 반도체 칩 제조의 핵심 고리인 웨이퍼 팹은 전체 기술 산업의 신경에 영향을 미칩니다. 2024년, 글로벌 팹 분야는 많은 새로운 변화를 가져올 것이며, 새로 추가된 것의 수는 각계각층의 관심의 초점이 되었습니다. 작년에 얼마나 많은 새로운 팹이 건설되었습니까? 그들은 어디에 있습니까? 반도체 산업과 세계 경제에 어떤 영향을 미칠까요?  01-글로벌 팹 스케줄 개요 지난해 1월 SEMI 국제반도체산업협회(SEMI International Semiconductor Industry Association)는 글로벌 반도체 생산 능력이 2023년 월 2,960만 장으로 5.5% 성장한 데 이어 2024년 6.4% 성장해 3,000만 장을 넘어 3,000만 장을 넘어설 것으로 예상된다는 보고서를 발표했다. * 중국.. 2025. 2. 11.
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