728x90 반응형 SMALL 예방 조치 및 감지 기술의 세 가지 측면에서 자세히 설명합니다 1. 금속 오염의 위험 1.1 전기적 성능 저하 ▶ 누설 전류 증가: 금속 불순물(예: fe1 실리콘 웨이퍼 - 표면 금속 오염(SMC) 실리콘 웨이퍼의 표면 금속 오염(SMC)은 반도체 제조에서 중요한 문제이며, 소자 성능, 생산 수율 및 장기적인 신뢰성에 위험이 도사리고 있습니다. 이 백서는 위험, 예방 조치 및 감지 기술의 세 가지 측면에서 자세히 설명합니다 1. 금속 오염의 위험 1.1 전기적 성능 저하▶ 누설 전류 증가: 금속 불순물(예: Fe, Cu, Ni)은 실리콘에 깊은 수준의 결함을 형성하여 캐리어의 재결합 중심이 됩니다. ), DRAM 메모리 유닛의 누설로 인한 데이터 손실과 같은 PN 접합의 누설 전류가 크게 증가 합니다.▶ 임계 전압 드리프트: 나트륨(Na⁺)과 같은 이동 가능한 이온은 게이트 산화물 계면으로 이동하여 MOS 장치의 임계 전압을 변경 하고 논리 회로의 안정성에 영향을 미칩니다.▶ 캐리어 수명 단축: 금.. 2025. 2. 6. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
