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  • 한.중.일 - 문서 통역 , 반도체 뉴스
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실제로는 장비에 정기적인 유지 관리가 필요하므로 최대 용량으로 계속 작동하는 것은 현실적이지 않습니다. 이미지 설치된 장비 수만으로는 rapidus iim-2의 실제 생산 능력을 정확하게 추정하기 어렵습니다. 3nm 공정에서 마스크 층의 수는 일반적으로 설계의 복잡성에 따라 100개에서 120개 이상의 층에 이르며1

Rapidus - 일본: EUV 리소그래피 기계 10대 이전, 2nm 칩 시범 생산임박 라피두스는 일본 공장에 최대 10대의 극자외선(EUV) 리소그래피 기계를 배치하여 2027년부터 2나노대의 첨단 칩을 양산하는 것을 목표로 하고 있다.  라피두스의 CEO인 코이케 아츠요시(Atsuyoshi Koike)에 따르면, 리소그래피 기계는 IIM-1과 IIM-2 두 곳의 반도체 생산 현장에 설치될 예정이다.  2024년 12월, 일본 시장을 위한 최초의 EUV 리소그래피 장비가 신치토세 공항에 성공적으로 도착했으며, 이는 Rapidus의 개발 역사와 일본 반도체 산업의 부흥에 중요한 노드입니다.코이케는 EUV 리소그래피 기계의 설치 일정을 명시하지 않았지만 IIM-1이 일부 최첨단 리소그래피 시스템을 가장 먼저 도입하고 나머지는 나중에 IIM-2에 설치될 것이라고 가정하는 것이 합리적입니다.  .. 2025. 2. 3.
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