성능 및 유연성을 제공합니다. vector 제품군 유전체 박막 증착 공정은 최신 트랜지스터 및 3d 구조에 사용되는 절연층을 포함하여 반도체 장치에서 가장 생산하기 어려운 절연층을 형성하는 데 사용됩니다. 일부 응용 분야에서는 이러한 필름이 섬세한 구조물에 꼭 맞아야 합니다. 다른 응용 분야에서는 유전체 필름이 매우 매끄럽고 결함이 없어야 하며1