728x90 반응형 SMALL 붕소 및 불소) 및 도핑되지 않은 갭 충진 용액을 생산합니다. 이러한 프로세스는 sti1 어플라이드 머티어리얼즈 (Applied Materials) - 3부 센츄라® DXZ CVD첨단 MEMS, 전력 소자 및 패키징 분야의 응용 분야는 첨단 150mm 및 200mm CVD 기술에 대한 필요성을 주도하고 있습니다. 이러한 기술의 제조 요구 사항을 충족하려면 매우 두꺼운 산화물(≥20μm), 저온(180°C-350°C), 컨포멀, 낮은 습식 에칭 속도 필름 및 조정 가능한 굴절률 도핑 필름이 필요합니다. 이 필름은 TEOS, 실란 기반 산화물 및 질화물에서 저유전율, 스트레인 엔지니어링 및 리소그래피 필름에 이르기까지 Centura DXZ CVD 시스템에서 사용할 수 있는 광범위한 공정 포트폴리오에 포함됩니다. 이 시스템은 또한 다양한 도핑(포스핀, 붕소 및 불소) 및 도핑되지 않은 갭 충진 용액을 생산합니다. 이러한 프로세스는 STI, PMD, ILD 및 IM.. 2025. 1. 24. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
