OLED 공정 Configuration

OLED의 구조는
LCD 구조보다 더 단순하며, TFT, 유기발광층, 봉지층, 편광판 으로 이루어져 있습니다.
유리 발광층은 발광 방향에 따라 후면발광과 전면발광으로 나뉘며, 이 둘의 경우Cathode와 Anode의 재질이 다릅니다.
후면 발광의 경우 Cathode에, 전면 발광의 경우 Anode에재질을 반사율이 높은 재료로 구성하여, 전반사를 반사시켜 빛의 방향을 정하는 것입니다.
그러나 후면 발광의 경우 TFT 가 빛이 발광하는 방향에 있어 개구율이 낮아 효율이 떨어집니다.

1. TFT 공정:

1-1. a-Si(Amorphous Silicon)  TFT 비정질 실리콘:

->비정질 실리콘(a-Si:H)으로 이뤄진 TFT로
전자이동도가 낮아 주로 소형 LCD와 높은 화질을 요구하지 않는 디스플레이에 사용됨
비정질이란 원자, 이온, 분자 따위가 규칙적으로 배열되어 있지 않은 고체 물질로 
전자가 여기저기부딪혀 쉽게 이동하지 못함.

1-2. Oxide TFT:

->산화물 반도체로 이루워진 TFT로In(인듐),Ga(갈륨),Zn(아연) 이 세종류가 산소와 만나 산화되면서 일명 IGZO라는 물질을 생성하는데이 물질을 패널로 사용하는 것임.
IGZO는 LTPS보다 전자의 이동속도가 빠르진 않지만 기존 a-Si보다는 10배나 빠르다는 장점이 있고 또 공정프로세스가 a-Si와 비슷하기 때문에  대형 OLED TV에 주로 쓰이고 단가가 무척 저렴하다는 장점.

1-3. LTPS(Low Temperature Poly Silicon)  TFT 저온 폴리 실리콘:

->Low -Temperature Poly Silicon의 약자로다결정 실리콘(Poly Si type)으로 이뤄진 TFT로서 전자이동도가 비정질에 비해 100배이상 높기 때문에고화질을 요구하는 LCD디스플레이에 쓰이고 있음.
기존 a-Si 공정프로세스에 특수 레이저 공정(비정질 실리콘에 레이저를 쏘아서 다결정으로 만들어줌)이 추가되었기 때문에 단가가 비싸다는 치명적인 단점이 있음.

2. Backplane 공정:

->비정질 실리콘을 다결정 실리콘으로 바꾸는 공정 (각종 배선을 형성)

3. OLED 공정:

3-1. ITO,Cr증착 및 패터닝:

->공통전극과 금속을 증착(Sputtering)하고 패터닝해줌.

3-2. 절연층 증착 (Deposition):

->전류가 방해받지 않고, 효과적으로 전달되기 위해 절연층을 형성

1-물리기상증착법(PVD)
`-Thermal Evaporation
`-E beam Evaporation
`-Sputtering

2-화학기상증착법(CVD)
`-Atmospheric Pressure CVD
`-Low Pressure CVD
`-Plasma Enhanced CVD
`-High Density Plasma CVD
`-Atomic Layer CVD

3-스핀 온 글라스(SOG)

4-도금

3-3. cathode 분리기 형성:

->분리기가 음극과 양극 사이를 전달해주는 통로 역할

3-4. 플라즈마 세정:

->플라즈마 기법을 이용하여 기판의 표면을 화학/ 물리적 반응에 의해 세정처리.

3-5. 유기박막 증착:

->용액 공정(잉크젯 공정, Ink-jet)
`- 잉크를 통해 종이 위에 인쇄하는 것처럼
용액 형태의 RGB 발광재료를
기판 위의 원하는 곳에만 분사하는 공정기술.

->FMM(Fine Metal Mask)
아주 얇은 금속의 mask를 증착할 기판에 대고
원하는 위치에만 재료를 증착시키는 방법.

->Open Mask
서브픽셀(R,G,B)의 구분없이
WOLED 픽셀을 만들기 위해
수직으로 R,G,B를 증착하는 방식.

->Laser기법
`-LITI, RIST, LIPS 방식
`-LITI는 RGB 유기물질이 있는 필름을 기판에 밀착시켜
레이저를 쬐면 유기물질이 필름에서 기판으로 이동하여
화소를 형성.

3-6. 금속(음극,양극) 증착:

->금속전극은 유기박막에 이어 증착하며,
증착하는 Anode(+), Cathode(-)는 유기발광층에 각각 정공과 전자를 주입하는 층.

4. 봉지 (Encapsulation) :

->봉지 기술로 수분과 산소로부터 유기물을 보호하는 공정.

4-1. 충진 봉지 방식
:봉지 기판과 TFT 기판 사이에 유기물을 충진시키는 방식.

4-2. Frit 봉지 방식
:레이저로 용융시킨 유리원료(Frit)을 이용하여 접착시키는 방식.

4-3. Film 봉지 방식
:다층의 유기-무기 복합막으로 소자를 외부로부터 보호하는 방식.

5. scribing 공정:

->소자보호 목적.

6. Module 공정:

->구동부를 붙이 공정.

7. 관련 제작 업체 사이트 List :

1-http://www.samsungdisplay.com/kor/index/index.jsp
2-http://www.lgdisplay.com/kor/main
3-http://www.boe.com/
4-http://www.szcsot.com/
5-http://www.everdisplay.com/
6-http://www.tianma.cn/
7-http://www.truly.com.hk
8-http://www.visionox.com/index.html
9-http://www.j-display.com/
10-http://www.foxconn.com.tw/
11-https://www.auo.com/zh-TW
12-http://www.royole.com/
13-https://www.panasonic.com/jp/company/pld.html
14-http://www.chimei.com.tw/
15-http://www.cptt.com.tw/index.php
16-http://www.hannstar.com/Index.aspx
17-http://www.innolux.com/pages/tw/index_tw.html
18-http://www.quantatw.com/
19-https://www.nec-display.com/
20-https://www.sony.jp/
21-https://www.toshiba.co.jp/index_j.htm
22-http://www.hitachi.co.jp/