최신 진행 상황: Changjing, Haina Semiconductor, Jingneng Micro

1. Changjing 200 억의 새로운 분대 프로젝트의 연간 생산Changjing의 연간 생산량 200억 개의 새로운 부품 프로젝트는 Jiangsu Changjing Pulian Power Semiconductor Co., Ltd.가 투자 및 건설한 Pukou 경제 개발구에 있습니다. 이 프로젝트는 총 면적 148에이커, 총 건축 면적 약 129,000제곱미터에 달하며 생산 공장, 전력 센터, 창고 등을 건설하며 주로 표면 실장 반도체 개별 장치 및 전력 장치를 생산합니다. 완공 및 생산 후에는 연간 200억 개의 장치를 생산할 것으로 예상됩니다. 연간 생산액은 12억 위안, 연간 세수는 5,000만 위안, 1,200개의 새로운 일자리가 창출될 것으로 추정됩니다.

Jiangsu Changjing Pulian Power Semiconductor Co., Ltd.는 중국 10대 전력 장치 제조업체 중 하나입니다. 전력 장치는 최대 200억 달러의 생산 가치를 지닌 반도체 산업의 큰 부문이며 고속철도 전력 시스템, 자동차 전력 시스템, 소비자 및 통신 전자 시스템 및 기타 분야의 독립성 및 제어 가능 여부와 관련된 핵심 구성 요소입니다. 글로벌 전력 장치 시장 규모는 200억 달러를 초과하며 연간 성장률은 약 5%입니다.

이 사업이 완료되면 국산화 전력기기의 경쟁력을 높이고 외국 제품에 대한 의존도를 줄일 수 있습니다. 현재 이 사업은 건물 준공 측량 및 지도 제작을 신청했으며, 현장에서 파이프라인 건설이 진행 중이며, 8월 말까지 완공 및 승인되어 9월에 가동될 예정이다.

 

2. Haina Semiconductor의 대구경 실리콘 단결정 광택 웨이퍼 생산 라인 프로젝트

Haina Semiconductor의 대구경 실리콘 단결정 연마 웨이퍼 생산 라인 프로젝트는 2024년 저장성의 주요 산업 프로젝트입니다. 지난해 12월 말 공사 착공 이래 관련 단위들은 시간 노드에 따라 프로젝트를 치밀하게 편성하고 과학적으로 계획하며 추진했으며 안전과 품질 확보를 전제로 공사 속도를 높이기 위해 만반의 노력을 기울였다.

프로젝트 건설 현장에서는 타워 크레인이 높이 매달려 있고 기계가 굉음을 내며 각 팀의 작업자가 질서 정연하게 작업하고 있어 바쁜 장면입니다. "이제 우리는 주로 일부 선반을 세우고, 거푸집을 놓고, 철근을 묶는 것을 포함하여 주요 구조물의 건설을 수행하고 있습니다." 세 개의 건설 프로젝트 책임자인 Ji Zhanzhan이 기자들에게 말했다.

보도에 따르면 이 프로젝트는 푸장 경제개발구의 바오장 애비뉴 동쪽과 징푸 로드 북쪽에 위치하고 있으며 계획된 총 투자액은 21억 위안, 토지 면적 약 108에이커, 건축 면적 약 30,000제곱미터, 총 건축 면적은 약 120,000제곱미터입니다. 현재 1동 본공장, 2동 전력작업장, 5호관 직원 기숙사가 폐쇄된 상태다. 이어 "다음 중점 공사는 주로 실내 2차 구조물 시공, 내부 장식 시공, 주변 시공으로 내년 3월 완공 예정"이라고 덧붙였다. Ji Zhan Zhan이 말했습니다.

 

 

2023년 6월, 우리 카운티는 Zhejiang Haina Semiconductor Co., Ltd.와 프로젝트 투자 프레임워크 계약을 체결하고 Haina Semiconductor의 중구경 및 대구경 실리콘 단결정 연마 웨이퍼 생산 라인 프로젝트가 Pujiang에 상륙할 것이라고 결정했습니다. Zhejiang Haina Semiconductor Co., Ltd.는 실리콘 단결정 성장 기술, 실리콘 웨이퍼 절단 및 연삭 등에 대한 심층 연구 개발을 보유하고 있으며 R&D, 제조, 판매 및 서비스를 통합하는 국가 하이테크 기업입니다.

"우리가 하는 일은 주로 집적 회로의 최전선에 있는 제품인 실리콘 웨이퍼입니다. 집적 회로는 실리콘 이클립스를 기반으로 합니다. 현재 이 회사의 2인치에서 8인치 실리콘 웨이퍼는 완전히 양산되었습니다. Zhejiang Haina Semiconductor Co., Ltd.의 IT 및 지능형 제조 부서 이사인 Xiao Shuai는 말했습니다.

실리콘 웨이퍼는 집적 회로, 개별 장치 및 센서와 같은 반도체 제품 생산의 핵심 재료이며 반도체 산업 체인의 기본 부분입니다. 웨이퍼 직경은 2인치, 3인치, 4인치, 6인치, 8인치 등으로 제공됩니다. 현재 Zhejiang Haina Semiconductor Co., Ltd.는 8인치 실리콘 웨이퍼의 대량 생산에 전념하고 있습니다. 12인치는 직경이 세계에서 가장 큰 주류 제품입니다. "관련 실리콘 웨이퍼 실험실은 모두 시운전을 마쳤습니다. 8인치 웨이퍼가 안정화된 후 회사는 다른 인치 웨이퍼를 생산하기 위해 푸장에 또 다른 공장을 건설할 수도 있습니다. 샤오 슈아이가 말했다.

하이나(Haina) 프로젝트가 완료되면 연간 약 432만 개의 연마 부품을 생산할 수 있으며 연간 생산량은 10억 위안, 연간 이익과 세금은 7천만 위안을 달성할 것입니다. 이 프로젝트는 또한 400개 이상의 일자리를 추가할 것이며, 이는 카운티의 산업 시스템 발전을 주도하는 데 큰 의미가 있습니다.

 

3. Jingneng Microelectronics의 자동차 등급 반도체 패키징 및 테스트 기지의 두 번째 단계

6월 13일, Jingneng Microelectronics의 자동차용 반도체 패키징 및 테스트 기지(플롯 GY060507-1)의 두 번째 단계 토지가 성공적으로 이전되었습니다. 프로젝트의 총 토지 면적은 14,755제곱미터이며 Wenling New Town Development Zone 산하 국영 기업이 공장 건설을 담당합니다.

 

Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.는 Geely Technology Group의 전력 반도체 회사로 주로 신에너지 분야의 칩 설계 및 모듈 혁신에 중점을 두고 있으며 "칩 설계 + 모듈 제조 + 차량 사양 인증"의 포괄적인 능력을 갖추고 있으며 고객에게 신에너지 차량, 전기 오토바이, 태양광, 에너지 저장, 신에너지 선박 및 기타 고객에게 우수한 성능의 전력 제품 및 서비스를 제공합니다.

지난해 5월, Wenling New Town Development Zone과 Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.는 2단계로 시행된 차량용 반도체 패키징 및 테스트 기지 프로젝트 계약을 성공적으로 체결했습니다. 그 중 확장 프로젝트의 첫 번째 단계는 2023년 12월 28일에 시작되었으며, 주로 장비 진입 및 시운전 단계에 진입한 자동차 등급 Si/SiC 장치용 첨단 패키징 생산 라인을 구축하기 위한 것으로, 이번 달에 공식적으로 가동될 예정입니다. 가동 후 연간 3억 9,600만 개 이상의 단일 튜브 제품을 생산할 것으로 예상되며 연간 생산량은 2억 위안을 초과할 것입니다.

프로젝트의 두 번째 단계는 No. 1 Road의 서쪽과 Jiulong Avenue의 북쪽에 위치하고 있으며 주로 MEMS, IC 및 기타 제품의 연구 개발, 생산 및 판매를 수행하는 데 사용되며 동시에 생산 라인의 첫 번째 단계는 새 공장으로 이전됩니다. 이 사업은 올해 3분기 착공해 2026년 가동에 들어갈 예정이다.