IC 웨이퍼 생산 능력 - 2025년 사상 최고치 기록 할것

Knometa Research의 2024년 글로벌 웨이퍼 용량 보고서에 따르면

웨이퍼 용량 확장은 2024년에 4%로 상대적으로 낮게 유지될 것입니다.

콘메타는 시장 침체로 팹 생산 능력이 2025년으로 미뤄졌다고 밝혔다.

 

2023년 IC 유닛 출하량이 급격히 감소한 후 2024년과 2025년 모두 유닛 성장률이 약 11%에 이를 것으로 예상됩니다.

원래 2024년에 가동을 시작할 예정이었던 많은 팹이 2022년에 건설을 시작했지만,

 

그해에 시작된 시장 침체로 인해 일부 팹은 시작 날짜를 2025년으로 연기하여

원래 2024년에 개장할 예정이었던 다른 많은 팹에 합류했습니다.

 

2025년까지 온라인 웨이퍼 생산 능력은 사상 최고치에 도달할 것으로 예상됩니다.

보고서에 따르면 연간 생산 능력은 2025년에 2,310만 개의 200mm 등가 웨이퍼에 도달할 것으로 예상되며,

이는 2021년의 1,850만 개 웨이퍼를 능가합니다.

 

300mm 웨이퍼에 해당하는 경우 2025년까지 연간 1,030만 개의 웨이퍼가 온라인에 공급될 것입니다.

성장률 측면에서는 2024년 생산능력 대비 8% 증가한 수치다.

 

Knometa는 2025년에 가동을 시작할 예정인 IC 생산을 위한 17개의 새로운 팹 생산 라인을 식별.

 

HH Grace: 중국 우시의 파운드리 서비스용 300mm 웨이퍼

Intel: New Albany, Ohio, USA, 고급 로직 및 파운드리를 위한 300mm 웨이퍼

JSFoundry: 니가타 오타니, 일본, IC(및 개별 장치)용 200mm 웨이퍼.

KIOXIA: 일본 이와테현 기타의 3D NAND용 300mm 웨이퍼

마이크론: 미국 아이다호주 보이시, DRAM용 300mm 웨이퍼

Pengxin Micro: 중국 선전, 주조용 300mm 웨이퍼삼성: 평택, 대한민국(P4 팹), 3D NAND 및 DRAM용 300mm 웨이퍼

SK하이닉스: 중국 다롄(Fab 68 증설), 3D NAND용 300mm 웨이퍼

SMIC: 중국 상하이(SN2 팹), 파운드리용 300mm 웨이퍼

Texas Instruments: 미국 텍사스주 셔먼, 아날로그 및 혼합 신호용 300mm 웨이퍼

TSMC: 대만 타이난(Fab 18, Phase 8), 주조용 300mm 웨이퍼

UMC: 싱가포르(Fab 12i, Phase 3), 파운드리용 300mm 웨이퍼(마이크로일렉트로닉스 제조)