그랜드 오픈! Aoxinming Lingang 반도체 프로젝트 개설

5월 27일 오후, Aoxinming Semiconductor Equipment Technology (Shanghai) Co., Ltd.

(이하 "Aoxinming"이라고 함)의 R&D 센터가 린강 신구에 있는

Zhangjiang Science and Technology 항구의 Moore Park 1단계에서 성대하게 문을 열었습니다.

이 행사에서 Aoxinming R&D 센터가 공식적으로 공개되었습니다.

R&D 센터 개통 후 Aoxinming R&D 센터는 7,000평방미터의 면적을 차지하며

독립적인 연구 개발 및 제품 혁신을 통해 중국에서 더 뿌리를 내리고 현지화되고 고품질이며

경쟁력 있는 제품과 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하는 새로운 출발점을 기반으로 할 것입니다.

Aoxinming Semiconductor Equipment Technology (Shanghai) Co., Ltd.는

중국 시장의 요구를 충족시키기 위해 ASMPT Group이 설립한

현지 브랜드로 R&D, 공급망, 생산, 조립, 설계 및 서비스에서 현지화된 운영을 구현하고

현지화된 반도체 패키징 및 테스트 장비 및 솔루션을 개발 및 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

 

Aoxinming R&D 센터의 공식 완공 및 개소 후 인공 지능, AIoT, 빅 데이터 등의 분야에서

칩 패키징 장비 및 디지털 소프트웨어 개발에 집중하고 연구 개발에 대한 지속적인 투자를 통해

기술력을 향상시키고 대형 칩 패키징, 메모리 칩 패키징 및 플립 칩 패키징을 포함한 제품 및 응용 분야를 확장할 것입니다.

 

향후 3-5년 동안 Aoxinming R&D Center는 200명 이상의 직원을 채용할 계획이며

기술 R&D 인재 유치 및 육성에 주력하여 Lingang New Area의 전체 체인 레이아웃과 독립적이고 제어 가능한 집적 회로 산업 생태계 건설에 새로운 활력을 불어넣을 것입니다.

 

린강 신구 당 실무위원회 부서기 우샤오화(Wu Xiaohua), ASMPT 그룹 CEO 황지다(Huang Zida), 장장그룹 회장 위안타오(Yuan Tao), 경영위원회 관련 부서, 장장그룹 및 자회사 관계자, 아오신밍 산업 체인의 관련 파트너가 행사에 참석했다.