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  • 한.중.일 - 문서 통역 , 반도체 뉴스
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45nm(hkmg) 및 32nm 노드에서 업계가 high-k/metal gate 공정을 도입하여 28nm의 점진적인 성숙을 위한 토대를 마련했다고 언급했습니다. 2013년은 28nm 공정이 대중화된 해였으며 2015년부터 2016년까지 28nm 공정이 휴대폰 애플리케이션 프로세서와 베이스밴드에 대규모로 적용되기 시작했습니다. 오미디아는 웨이퍼 평면 공정이 28nm에서 가장 비용 효율적이며1

28nm 공정 재개 ~ 지난해 말 TSMC가 일본 공장에서 28나노를 양산했다고 발표한 데 이어 인도도 최근 자국 최초의 '메이드 인 인디아(Made in India)' 28나노 칩을 올해 공개한다고 밝혔다. 현재 전 세계적으로 부상하고 있는 팹 레이아웃을 고려합니다. 2011년에 탄생한 28nm 공정이 다시 돌아왔습니다.  28nm, 수명 노드 데이터에 따르면 2011년 TSMC는 28nm 일반 공정 기술을 제공하는 최초의 웨이퍼 파운드리가 되었습니다. 당시 데이터에 따르면 TSMC는 28nm에서 HP(High Performance), HPM(Hig Performance Mobile), HPL(High Performance Low Power) 및 LP(Low Power)의 4가지 공정 변형을 제공했습니다. 당시 TSMC 회장.. 2025. 1. 26.
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